小功率LED燈珠的封裝一般采用的是引腳式LED燈珠封裝形式。引腳式LED燈珠封裝也比較常見。普通的LED發(fā)光二極管基本都是采用引腳式封裝。引腳式LED燈珠封裝熱量是由負(fù)極的引腳架散發(fā)至PCB板上，散熱問題也有比較好的解決。但是也存在著一定的缺點，那就是熱阻會比較大，LED燈珠的使用壽命比較短。

表面組裝貼片式封裝是一種新型的LED燈珠封裝方式，是將已經(jīng)封裝好的LED燈珠器件焊接到一個固定位置的封裝技術(shù)。SMT貼片LED燈珠封裝技術(shù)的優(yōu)點是可靠性強、易于自動化實現(xiàn)、高頻特性好。SMT貼片LED燈珠封裝形式是當(dāng)今LED燈珠電子行業(yè)中，的一種貼片式封裝工藝。

分色、分壓與分光的標(biāo)準(zhǔn)：

分色：便是色溫分檔，如2800K-2900K為一檔，正規(guī)的封裝廠會供給色溫的BIN碼，色溫分檔越小越好，色溫分檔小，做出的光源光的色彩一致性好。

分壓：便是晶片的電壓分檔，如3.0V-3.1V，關(guān)于光源是串并聯(lián)的銜接方式，電壓分檔控制在0.1V以內(nèi)，這樣光源的電流分佈均勻，有利于提高光源的壽數(shù)。

分光：便是LED燈珠亮度分檔，有流明值分檔或許光強度分檔，關(guān)于用于照明光源，採用流明分檔。建議採購LED燈珠時，還是以光效為依據(jù)，高光效的產(chǎn)品，才會節(jié)能，壽數(shù)長。

用于白光的大功率LED燈珠晶片一般在市場上可以看到的都在40mil左右，所謂的大功率LED燈珠晶片的運用功率一般是指電功率在1W以上。因為光的轉(zhuǎn)化功率一般小于50%，所以大部分的電能會轉(zhuǎn)換成熱能，所以大功率LED燈珠晶片的散熱很重要，要求晶片有較大的面積以便散熱。

LED燈珠的質(zhì)量：燈珠質(zhì)量決議芯片質(zhì)量。差的燈珠，做出來的燈帶亮度都比較低，因為led燈珠發(fā)光芯片的質(zhì)量決議了做成的LED燈珠亮度不高，那些芯片都是1-2分錢一顆的劣質(zhì)貨，使用一段問題就來了漏電(死燈)，芯片做出的東西特點，就是亮度高，且性能安穩(wěn)

LED燈珠散熱：led燈珠也是很重要的，假設(shè)散熱條件欠好，燈珠長期在高溫下作業(yè)，光衰會很大，燈具壽命也會減少。

直插LED燈珠色溫：分暖白（2000 K -3500 K)，自然白(3500 K -4500 K)，正白(5000 K -8000 K)，色溫分級越小越好，這樣很多l(xiāng)ed在一起點亮的時分就不會因為色溫相差太大導(dǎo)致花花綠綠似的，有的偏黃，有的偏白。

無論是直插LED燈珠仍是led貼片燈珠,芯片對于led燈珠的質(zhì)量占必定份額,但是相同的,封裝技能也是一大要點,芯片也是要結(jié)合好的封裝技能才能把led燈珠質(zhì)量做好.

led燈一般是石英燈、白熾燈等。不用亮光燈時， led燈也可做照明光源用來拍照，當(dāng)用亮光燈時，僅僅起到布光看led造型燈用的。