昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專(zhuān)業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過(guò)十多年的不斷開(kāi)拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

錫膏簡(jiǎn)介

叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

千住無(wú)鹵錫膏的注意事項(xiàng)分為幾類(lèi)?

1、為使接著劑的特性發(fā)揮大效果，請(qǐng)務(wù)必放置冰箱（2℃~10℃）保存；

2、 從冰箱取出使用時(shí)，請(qǐng)等到接著劑溫度完全恢復(fù)至室溫后才可使用；

3、如果在點(diǎn)膠管加入柱塞就可使點(diǎn)膠量更安定；

4、 因防止發(fā)生拉絲的關(guān)系適合的點(diǎn)膠設(shè)定溫度是30℃~38℃；

5、 從圓柱筒填充于膠管時(shí)，請(qǐng)使用專(zhuān)用自動(dòng)填充機(jī)，以防止氣泡滲透；

6、 對(duì)于點(diǎn)膠管的洗滌可使用DBE或醋酸乙脂。

錫膏發(fā)展歷程

1940年代：印刷電路板組裝技術(shù)在二次中出現(xiàn)并逐漸普及；

1950年代：通孔插裝的群焊技術(shù) ---- 波峰焊技術(shù)出現(xiàn)；

1960年代：表面組裝用片式阻容組件出現(xiàn)；

1971年：Philips公司推出小外形封裝集成電路，表面組裝概念確立并迅速得到推廣應(yīng)用；

1985年：大氣臭氧層發(fā)現(xiàn)空洞；

1987年：《蒙特利爾公約》簽署，松香基錫膏的主要清洗溶劑----氯氟碳化物的使用受到限制并終被禁止使用。水溶性錫膏與免清洗概念開(kāi)始受到重視；

1990年代：全球氣候變暖，溫室效應(yīng)逐年明顯；

2002年：《京都協(xié)議書(shū)》簽署，要求逐漸減少揮發(fā)性有機(jī)物質(zhì)的使用。低VOC和VOC-Free錫膏的概念開(kāi)始受到重視。近些年，由于自動(dòng)化設(shè)備的普及，點(diǎn)膠用的針筒錫膏也逐漸占據(jù)市場(chǎng)。

LED錫膏與LED燈

澳大利亞于2007年在世界上一個(gè)出臺(tái)了禁止使用白熾燈法規(guī)，歐盟也于2009年3月通過(guò)了有關(guān)淘汰白熾燈的法規(guī)。因此，國(guó)際上兩大傳統(tǒng)照明公司歐司朗和飛利浦近幾年加快了在LED照明領(lǐng)域的布局。他們的進(jìn)入促進(jìn)了LED照明市場(chǎng)的快速發(fā)展，同時(shí)也加快了LED技術(shù)進(jìn)步的步伐。LED照明的優(yōu)勢(shì)不言而喻。LED燈的發(fā)光效率很高，壽命很長(zhǎng)，它的發(fā)光效率能達(dá)到日光燈的2.5倍、白熾燈的13倍。4、適應(yīng)的范圍比較廣，可以使用于LED晶圓焊接，倒裝芯片等超細(xì)間距的焊接。白熾燈的發(fā)光效率是很低的，只有5%的電能轉(zhuǎn)化為光能，95%的電能都變成熱浪費(fèi)了。