爐溫測(cè)試儀，爐溫跟蹤儀，爐溫儀，爐溫曲線測(cè)試儀，爐溫測(cè)量?jī)x，爐溫記錄儀，溫度記錄儀，溫度跟蹤儀，溫度記錄儀，爐溫，

不良：焊點(diǎn)橋接或短路

原因：

a) PCB設(shè)計(jì)不合理，焊盤間距過窄；

b) 插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上；

c) PCB預(yù)熱溫度過低，焊接時(shí)元件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低；

d) 焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度降低；

e）阻焊劑活性差。

對(duì)策：

a) 按照PCB設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)。兩個(gè)端頭Chip元件的長(zhǎng)軸應(yīng)盡量與焊接時(shí)PCB運(yùn)行方向垂

直，SOT、SOP的長(zhǎng)軸應(yīng)與PCB運(yùn)行方向平行。將SOP后一個(gè)引腳的焊盤加寬（設(shè)計(jì)一個(gè)竊錫焊盤）。

b) 插裝元件引腳應(yīng)根據(jù)PCB的孔距及裝配要求成型，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引

腳露出PCB表面0.8～3mm，插裝時(shí)要求元件體端正。

c）根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度，PCB底面溫度在90-130。

d) 錫波溫度250 /-5℃，焊接時(shí)間3～5S。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢些。

f) 更換助焊劑。

如今，中國爐溫測(cè)試儀廠家達(dá)到30多家，以KIC爐溫曲線測(cè)試儀與DATAPAQ爐溫跟蹤儀為主導(dǎo)的市場(chǎng)格局已被完全打破，KIC爐溫測(cè)試儀與DATAPAQ爐溫跟蹤儀（爐溫追i蹤儀）在中國年銷售量持續(xù)萎縮。中國爐溫測(cè)試儀廠家不僅極大的推動(dòng)了爐溫測(cè)試儀在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用，同時(shí)也節(jié)約了相關(guān)企業(yè)大量寶貴的資金；TC-60KII爐溫曲線測(cè)試儀功能：可應(yīng)對(duì)最嚴(yán)酷的無鉛制程和承受苛刻的工業(yè)環(huán)境。更為重要的是為提升中國產(chǎn)品質(zhì)量，節(jié)約中國產(chǎn)品能耗做出了卓i著的貢獻(xiàn)。

對(duì)于汽車噴涂、汽車輪轂、鋼鐵、冶金、爐窯等行業(yè)的一個(gè)很重要的生產(chǎn)環(huán)節(jié)就是熱處理，溫度高低，持續(xù)時(shí)間的長(zhǎng)短及溫度均勻性都對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量產(chǎn)生直接的影響。在有效區(qū)域內(nèi)，溫度有多高？上下，前后，左右，內(nèi)部否均勻？溫差有多大？爐溫測(cè)試儀，爐溫跟蹤儀，爐溫儀，爐溫曲線測(cè)試儀，爐溫測(cè)量?jī)x，爐溫記錄儀，溫度記錄儀，溫度跟蹤儀，溫度記錄儀，爐溫，導(dǎo)致爐溫向熱的原因①原、燃料質(zhì)量發(fā)生變化。各溫區(qū)的時(shí)間是否在有效范圍內(nèi)，更進(jìn)一步，產(chǎn)品的內(nèi)外部溫度是否一致，如果不一致會(huì)怎么樣？都是盲點(diǎn)。

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打開爐溫跟蹤儀門拔出測(cè)量支架，打開固定熱電偶絲，拆下法蘭覆蓋原來的安裝，在正常使用壓力上升率測(cè)試，根據(jù)爐溫跟蹤儀操作程序手冊(cè)已經(jīng)啟動(dòng)的機(jī)械真空泵，真空羅茨泵的真空，直到在2PA30min真空度停止閱讀，觀察，真空計(jì)，看壓力升高率是正常05Pa/h，合格的繼續(xù)，設(shè)備可正常使用，安裝原始溫度開蓋或繼續(xù)。從消除測(cè)量熱電偶溫度測(cè)量法蘭盤，注意采取謹(jǐn)慎的時(shí)候，直防止破損損壞熱電偶。因?yàn)榉勰┩苛嫌糜袡C(jī)顏料和部分無機(jī)顏料的耐熱溫度有一定的限制，尤其是戶內(nèi)用粉末涂料成分中，有些樹脂、固化劑和助劑的耐熱溫度也不高，所以當(dāng)烘烤溫度超過這個(gè)溫度范圍時(shí)，很難達(dá)到涂膜色差要求。