爐溫測試儀也廣泛運用于工業(yè)方面的，在工作生產(chǎn)中是隨處可見的。但是好的爐溫測量儀才能起到更好的效果，我們在選擇爐溫測量儀時也是需要注意很多的問題的。我們要了解在現(xiàn)代化的社會中對于科技的使用是很重要的，同時我們要想要更加的快速的發(fā)展，那么就要多多的使用類似于爐溫測試儀這樣的好產(chǎn)品才可以。航空發(fā)動機是飛機制造的關鍵技術，長期以來我國的航空發(fā)動機受制于人。即使在溫度的方面對于爐溫測試儀在弓i箭玻璃器皿(南京)烤花爐上的應用。通過爐溫測試儀測試，得出玻璃在爐內(nèi)的退火、烤花的溫度曲線，為改進熱工操作提供依據(jù)。使退火、烤花過程在i優(yōu)的工況下工作，從而保證產(chǎn)品質量，降低能耗。

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不良：焊點橋接或短路

原因：

a) PCB設計不合理，焊盤間距過窄；

b) 插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上；

c) PCB預熱溫度過低，焊接時元件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低；

d) 焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度降低；

e）阻焊劑活性差。

對策：

a) 按照PCB設計規(guī)范進行設計。兩個端頭Chip元件的長軸應盡量與焊接時PCB運行方向垂

直，SOT、SOP的長軸應與PCB運行方向平行。將SOP后一個引腳的焊盤加寬（設計一個竊錫焊盤）。

b) 插裝元件引腳應根據(jù)PCB的孔距及裝配要求成型，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引

腳露出PCB表面0.8～3mm，插裝時要求元件體端正。

c）根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設置預熱溫度，PCB底面溫度在90-130。

d) 錫波溫度250 /-5℃，焊接時間3～5S。溫度略低時，傳送帶速度應調(diào)慢些。

f) 更換助焊劑。

優(yōu)點與未來前景：

在這樣的形勢背景下，我公司隆重推出選擇性波峰焊,它的好處是結合選擇性焊接與波峰焊優(yōu)點于一體。爐溫測試儀，爐溫跟蹤儀，爐溫儀，爐溫曲線測試儀，爐溫測量儀，爐溫記錄儀，溫度記錄儀，溫度跟蹤儀，溫度記錄儀，爐溫，冷卻區(qū)SMA運行到冷卻區(qū)后，焊點迅速降溫，焊料凝固。在電子制造領域中，它縮短了成品上市時間、沒有工具的開支、提高了生產(chǎn)能力、提高了質量和降,消耗和處理成本。手工焊接經(jīng)常會出現(xiàn)不合格的焊點，而選擇性焊接技術能夠減少不合格的焊點，而且能夠用它來焊接其他辦法焊接起來很困難的獨特電路板，提高了產(chǎn)品質量和成品率。在許多新的設計中，電路板上的元件密度很高，不能用手工焊接的方法焊接。它們當中有一些較高的元件在普通的波峰焊中很難遮蔽，因為焊錫波不會流入這些區(qū)域形成焊點。就這些設計而言，選擇性焊接幾乎是不可替代的選擇——電路板制造商無法用其他方法來生產(chǎn)。與標準的波峰焊相比，選擇性焊接能夠減少浮渣的產(chǎn)生和處理。許多公司還報道說，有選擇地涂敷助焊劑，能夠在短短的三個月內(nèi)收回設備投資。這樣能減少助焊劑的消耗和浪費，環(huán)境變得更干凈、更安全，并且降低了前后工序的成本。

2000年以前，爐溫測試儀在中國一直都是進口貨的天下，以KIC爐溫曲線測試儀與DATAPAQ爐溫跟蹤儀為主要代表，他們幾乎完全壟斷了整個中國爐溫儀市場。爐溫測試儀，爐溫跟蹤儀，爐溫儀，爐溫曲線測試儀，爐溫測量儀，爐溫記錄儀，溫度記錄儀，溫度跟蹤儀，溫度記錄儀，爐溫，回流溫度曲線在生產(chǎn)中地位：回流焊接是在SMT工業(yè)組裝基板上形成焊接點的主要方法，在SMT工藝中回流焊接是核心工藝。隨后，中國人進行了知恥后勇般的追趕，產(chǎn)品性能逐年提高，外觀設計也逐漸不輸國外。近10年來，爐溫測試儀廠家在中國如雨后春筍般大量產(chǎn)生，盡管良莠不齊，但是我們應該為每一位奮斗在路上的人鼓掌叫好。