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不良：焊點(diǎn)橋接或短路

原因：

a) PCB設(shè)計(jì)不合理，焊盤間距過窄；

b) 插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上；

c) PCB預(yù)熱溫度過低，焊接時元件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低；

d) 焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度降低；

e）阻焊劑活性差。

對策：

a) 按照PCB設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)。兩個端頭Chip元件的長軸應(yīng)盡量與焊接時PCB運(yùn)行方向垂

直，SOT、SOP的長軸應(yīng)與PCB運(yùn)行方向平行。將SOP后一個引腳的焊盤加寬（設(shè)計(jì)一個竊錫焊盤）。

b) 插裝元件引腳應(yīng)根據(jù)PCB的孔距及裝配要求成型，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引

腳露出PCB表面0.8～3mm，插裝時要求元件體端正。

c）根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度，PCB底面溫度在90-130。

d) 錫波溫度250 /-5℃，焊接時間3～5S。溫度略低時，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢些。

f) 更換助焊劑。

選擇性焊接與波峰焊的概念與工作原理：

選擇性焊接與波峰焊，兩者間明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊料接觸。而回流焊接工藝的表現(xiàn)形式主要為回流溫度曲線，它是指PCB的表面組裝器件上測試點(diǎn)處溫度隨時間變化的曲線。在焊接過程中，焊料頭的位置固定，通過機(jī)械手帶動PCB沿各個方向運(yùn)動。在焊接前也必須預(yù)先涂敷助焊劑。與波峰焊相比，助焊劑僅涂敷在PCB下部的待焊接部位，而不是整個PCB面板。

優(yōu)點(diǎn)與未來前景：

在這樣的形勢背景下，我公司隆重推出選擇性波峰焊,它的好處是結(jié)合選擇性焊接與波峰焊優(yōu)點(diǎn)于一體。在電子制造領(lǐng)域中，它縮短了成品上市時間、沒有工具的開支、提高了生產(chǎn)能力、提高了質(zhì)量和降,消耗和處理成本。傳統(tǒng)的有水隔熱箱，由于缺陷眾多，使用麻煩，維修率高，技術(shù)含量低等原因已被業(yè)內(nèi)人士視為落后的淘汰產(chǎn)品。手工焊接經(jīng)常會出現(xiàn)不合格的焊點(diǎn)，而選擇性焊接技術(shù)能夠減少不合格的焊點(diǎn)，而且能夠用它來焊接其他辦法焊接起來很困難的獨(dú)特電路板，提高了產(chǎn)品質(zhì)量和成品率。在許多新的設(shè)計(jì)中，電路板上的元件密度很高，不能用手工焊接的方法焊接。它們當(dāng)中有一些較高的元件在普通的波峰焊中很難遮蔽，因?yàn)楹稿a波不會流入這些區(qū)域形成焊點(diǎn)。就這些設(shè)計(jì)而言，選擇性焊接幾乎是不可替代的選擇——電路板制造商無法用其他方法來生產(chǎn)。與標(biāo)準(zhǔn)的波峰焊相比，選擇性焊接能夠減少浮渣的產(chǎn)生和處理。許多公司還報(bào)道說，有選擇地涂敷助焊劑，能夠在短短的三個月內(nèi)收回設(shè)備投資。這樣能減少助焊劑的消耗和浪費(fèi)，環(huán)境變得更干凈、更安全，并且降低了前后工序的成本。

【關(guān)于鋁輪轂熱處理】

iBoo爐溫跟蹤儀在高溫環(huán)境中進(jìn)行溫度曲線測繪，主要用于鋁合金輪轂熱處理爐和產(chǎn)品一起通過熱處理爐，在預(yù)設(shè)位置監(jiān)測爐溫和產(chǎn)品溫度，iBoo爐溫測試曲線測試報(bào)告可用來獲取爐內(nèi)精i確而全i面的溫度曲線。爐溫測試儀，爐溫跟蹤儀，爐溫儀，爐溫曲線測試儀，爐溫測量儀，爐溫記錄儀，溫度記錄儀，溫度跟蹤儀，溫度記錄儀，爐溫，3）比例調(diào)節(jié)（P調(diào)節(jié)）--調(diào)節(jié)器的輸出信號（M）和偏差輸入（e）成比例。將告訴您如何和在哪里來優(yōu)化操作。增加線速度和產(chǎn)品質(zhì)量。有利于故障診斷，優(yōu)化工藝，預(yù)防維護(hù)，節(jié)約能源。