iBoo爐溫測試儀波峰焊接的不良及對策

焊料不足：焊點(diǎn)干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上。

原因：

a)PCB預(yù)熱和焊接溫度過高，使焊料的黏度過低；

b)插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出；

c) 插裝元件細(xì)引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點(diǎn)干癟；

d) 金屬化孔質(zhì)量差或阻焊劑流入孔中；

e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。

對策：

a) 預(yù)熱溫度90-130℃，元件較多時取上限，錫波溫度250 /-5℃，焊接時間3～5S。

b) 插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15～0.4mm，細(xì)引線取下限，粗引線取上線。

c) 焊盤尺寸與引腳直徑應(yīng)匹配，要有利于形成彎月面；

d）反映給PCB加工廠，提高加工質(zhì)量；

e) PCB的爬坡角度為3～7℃。

許多用戶使用自動化在線式設(shè)備一周七天地進(jìn)行制造和組裝。因此，生產(chǎn)率的問題比以前更為重要，所有設(shè)備都必須要有盡可能高的正常運(yùn)行時間。我們最為自豪的是，讓所有朋友都知道iBoo爐溫測試儀（爐溫跟蹤儀）性價比就是物超所值。在選擇波峰焊設(shè)備時，必須要考慮各個系統(tǒng)的MTBF(平均無故障時間)及其MTTR(平均修理時間)。如果一個系統(tǒng)采用了可以抬起的面板、可折起的后門以及完全操縱臺式檢修門而具有較高的易維護(hù)性，就可達(dá)到較低的MTTR。類似地，考慮一下減少焊錫模塊的維護(hù)和減少助焊劑涂敷裝置的維護(hù)也可以取得較短的維護(hù)時間。

【關(guān)于鋁輪轂熱處理】

iBoo爐溫跟蹤儀在高溫環(huán)境中進(jìn)行溫度曲線測繪，主要用于鋁合金輪轂熱處理爐和產(chǎn)品一起通過熱處理爐，在預(yù)設(shè)位置監(jiān)測爐溫和產(chǎn)品溫度，iBoo爐溫測試曲線測試報告可用來獲取爐內(nèi)精i確而全i面的溫度曲線。將告訴您如何和在哪里來優(yōu)化操作。根據(jù)所用測溫物質(zhì)的不同和測溫范圍的不同，有煤油溫度計、酒精溫度計、水i銀溫度計、氣體溫度計、電阻溫度計、溫差電偶溫度計引、輻射溫度計和光測溫度計、雙金屬溫度計等。增加線速度和產(chǎn)品質(zhì)量。有利于故障診斷，優(yōu)化工藝，預(yù)防維護(hù)，節(jié)約能源。