對于爐溫測試儀的優(yōu)點是大家得積極把握,只有把握了爐溫測試儀的優(yōu)點,才能夠正確的使用,接下來我們就對爐溫測試儀的優(yōu)點做詳細的解讀.通過對于以下方面我們可以了解對于爐溫測試儀的重要性.對于一輛轎車的生產(chǎn),下列生產(chǎn)工序需要使用的爐溫測試儀：

1. 車身涂裝、內(nèi)飾涂裝、儀表盤涂裝、保險杠涂裝等使用iBoo涂裝爐溫測試儀；

2. 汽車電子回流焊、波峰焊接等使用iBoo爐溫測量儀；

3. 汽車鋁合金輪、發(fā)動機機殼、活塞的熱處理等使用iBoo熱處理爐溫跟蹤儀；

4. 汽車鋁合金輪、發(fā)動機機殼、活塞的涂裝等使用iBoo爐溫曲線測試儀

5. 汽車冷凝器、汽車空凋的釬焊等應用iBoo釬焊爐溫測試儀

6. 汽車齒輪箱的熱處理等應用的iBoo熱處理爐溫儀7. 汽車玻璃的退火等應用iBoo退火爐溫儀。爐子的帶速：設定溫度曲線的第i一個考慮的參數(shù)是傳輸帶的速度設定，故應首先測量爐子的加熱區(qū)總長度，再根據(jù)所加工的SMA尺寸大小、元器件多少以及元器件大小或熱容量的大小決定SMA在加熱區(qū)所運行的時間。爐溫測試儀器本身可以在高溫下工作,儀器和工件一起進入爐內(nèi),得到整個工藝過程產(chǎn)品的表面和中心的實際溫度曲線、烘爐溫度分布情況,以便快速及時的解決烘烤過程中存在的問題,達到提高產(chǎn)能,提高產(chǎn)品質(zhì)量,降低生產(chǎn)成本和產(chǎn)品報廢有力的好幫手.

iBoo爐溫測試儀波峰焊接的不良及對策

焊料不足：焊點干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上。

原因：

a)PCB預熱和焊接溫度過高，使焊料的黏度過低；

b)插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出；

c) 插裝元件細引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點干癟；

d) 金屬化孔質(zhì)量差或阻焊劑流入孔中；

e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。

對策：

a) 預熱溫度90-130℃，元件較多時取上限，錫波溫度250 /-5℃，焊接時間3～5S。

b) 插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15～0.4mm，細引線取下限，粗引線取上線。

c) 焊盤尺寸與引腳直徑應匹配，要有利于形成彎月面；

d）反映給PCB加工廠，提高加工質(zhì)量；

e) PCB的爬坡角度為3～7℃。

隨著目前元器件變得越來越小而PCB越來越密，在焊點之間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用來解決這種問題，其中一種方法是采用風刀技術。這是在PCB離開波峰時用一個風刀向熔化的焊點吹出一束熱空氣或氮氣，這種和PCB一樣寬的風刀可以在整個PCB寬度上進行完全質(zhì)量檢查，消除橋連或短路并減少運行成本。還有可能發(fā)生的其它缺陷包括虛焊或漏焊，也稱為開路，如果助焊劑沒有涂在PCB上時就會形成。而回流焊接工藝的表現(xiàn)形式主要為回流溫度曲線，它是指PCB的表面組裝器件上測試點處溫度隨時間變化的曲線。

如果助焊劑不夠或預熱階段運行不正確的話則會造成頂面浸潤不良。盡管焊接橋連或短路可在焊后測試時發(fā)現(xiàn)，但要知道虛焊會在焊后的質(zhì)量檢查時測試合格，而在以后的使用中出現(xiàn)問題。使用中出現(xiàn)問題會嚴重影響制定的i低利潤指標，不僅僅是因為作現(xiàn)場更換時會產(chǎn)生的費用，而且由于客戶發(fā)現(xiàn)到了質(zhì)量問題，因而對今后的銷售也會有影響。深圳宏力捷發(fā)現(xiàn)有許多的PCBA工程師都一直被這個問題給困擾著，因為有老板要求走RTS，可是自己心理又怕怕的。