爐溫測(cè)試儀，爐溫跟蹤儀，爐溫儀，爐溫曲線測(cè)試儀，爐溫測(cè)量?jī)x，爐溫記錄儀，溫度記錄儀，溫度跟蹤儀，溫度記錄儀，爐溫，

不良：焊點(diǎn)橋接或短路

原因：

a) PCB設(shè)計(jì)不合理，焊盤(pán)間距過(guò)窄；

b) 插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上；

c) PCB預(yù)熱溫度過(guò)低，焊接時(shí)元件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低；

d) 焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，使熔融焊料的黏度降低；

e）阻焊劑活性差。

對(duì)策：

a) 按照PCB設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)。兩個(gè)端頭Chip元件的長(zhǎng)軸應(yīng)盡量與焊接時(shí)PCB運(yùn)行方向垂

直，SOT、SOP的長(zhǎng)軸應(yīng)與PCB運(yùn)行方向平行。將SOP后一個(gè)引腳的焊盤(pán)加寬（設(shè)計(jì)一個(gè)竊錫焊盤(pán)）。

b) 插裝元件引腳應(yīng)根據(jù)PCB的孔距及裝配要求成型，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引

腳露出PCB表面0.8～3mm，插裝時(shí)要求元件體端正。

c）根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無(wú)貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度，PCB底面溫度在90-130。

d) 錫波溫度250 /-5℃，焊接時(shí)間3～5S。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢些。

f) 更換助焊劑。

【關(guān)于鋁輪轂熱處理】

iBoo爐溫跟蹤儀在高溫環(huán)境中進(jìn)行溫度曲線測(cè)繪，主要用于鋁合金輪轂熱處理爐和產(chǎn)品一起通過(guò)熱處理爐，在預(yù)設(shè)位置監(jiān)測(cè)爐溫和產(chǎn)品溫度，iBoo爐溫測(cè)試曲線測(cè)試報(bào)告可用來(lái)獲取爐內(nèi)精i確而全i面的溫度曲線。將告訴您如何和在哪里來(lái)優(yōu)化操作。增加線速度和產(chǎn)品質(zhì)量。有利于故障診斷，優(yōu)化工藝，預(yù)防維護(hù)，節(jié)約能源。iBoo爐溫測(cè)試儀在900度以上，測(cè)試時(shí)間大于8小時(shí)的的無(wú)水隔熱箱上技術(shù)成熟，用戶眾多，經(jīng)受了各種考驗(yàn)，贏得用戶的一致好評(píng)。

測(cè)定過(guò)程

根據(jù)工藝要求進(jìn)行溫度測(cè)量點(diǎn)是650℃，850和1000的℃℃，fp21溫度控制表，設(shè)定溫度曲線。在控制甚至設(shè)定溫度120，開(kāi)始確定熱電偶的價(jià)值。每分鐘讀1次，3次在一排，如果在所需的溫度±5℃各點(diǎn)的溫度，溫度測(cè)量，否則繼續(xù)直到等溫的，均勻的溫度或時(shí)間達(dá)到3H（設(shè)定加熱時(shí)間）到目前為止，記錄溫度。調(diào)整fp21表，從650℃加熱到850℃，保溫120min，重復(fù)650℃溫度測(cè)量程序。也從850到1100℃℃保溫溫度，120min，重復(fù)650℃溫度測(cè)量程序。以上數(shù)據(jù)到表中的記錄，測(cè)定，通過(guò)空氣爐冷卻步驟正常冷卻。以及有紙溫度記錄儀無(wú)須電腦知識(shí)而適用于一些低知識(shí)水準(zhǔn)員工操作場(chǎng)合的管理和控制，有紙溫度記錄儀一時(shí)還無(wú)法被無(wú)紙記錄儀完全替代。