隨著目前元器件變得越來越小而PCB越來越密，在焊點(diǎn)之間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用來解決這種問題，其中一種方法是采用風(fēng)刀技術(shù)。所以依據(jù)錫膏助焊劑的特性，理論上這段恒溫區(qū)的溫度不宜太高也不能太久，否則助焊劑將會快速乾涸，反而不利助焊劑在焊錫熔融時(shí)助焊的表現(xiàn)，因?yàn)檫M(jìn)入回焊區(qū)時(shí)助焊劑殘留的多寡將直接關(guān)系到焊錫性的好壞～這是很多iPCBA工程師都忽略掉的重點(diǎn)。這是在PCB離開波峰時(shí)用一個(gè)風(fēng)刀向熔化的焊點(diǎn)吹出一束熱空氣或氮?dú)猓@種和PCB一樣寬的風(fēng)刀可以在整個(gè)PCB寬度上進(jìn)行完全質(zhì)量檢查，消除橋連或短路并減少運(yùn)行成本。還有可能發(fā)生的其它缺陷包括虛焊或漏焊，也稱為開路，如果助焊劑沒有涂在PCB上時(shí)就會形成。

如果助焊劑不夠或預(yù)熱階段運(yùn)行不正確的話則會造成頂面浸潤不良。盡管焊接橋連或短路可在焊后測試時(shí)發(fā)現(xiàn)，但要知道虛焊會在焊后的質(zhì)量檢查時(shí)測試合格，而在以后的使用中出現(xiàn)問題。爐溫測試儀，爐溫跟蹤儀，爐溫儀，爐溫曲線測試儀，爐溫測量儀，爐溫記錄儀，溫度記錄儀，溫度跟蹤儀，溫度記錄儀，爐溫，爐溫測試儀的核心技術(shù)是隔熱箱，隔熱箱是確保爐溫測試儀在高溫條件下安全穩(wěn)定運(yùn)行的保護(hù)神。使用中出現(xiàn)問題會嚴(yán)重影響制定的i低利潤指標(biāo)，不僅僅是因?yàn)樽鳜F(xiàn)場更換時(shí)會產(chǎn)生的費(fèi)用，而且由于客戶發(fā)現(xiàn)到了質(zhì)量問題，因而對今后的銷售也會有影響。

優(yōu)點(diǎn)與未來前景：

在這樣的形勢背景下，我公司隆重推出選擇性波峰焊,它的好處是結(jié)合選擇性焊接與波峰焊優(yōu)點(diǎn)于一體。在電子制造領(lǐng)域中，它縮短了成品上市時(shí)間、沒有工具的開支、提高了生產(chǎn)能力、提高了質(zhì)量和降,消耗和處理成本。手工焊接經(jīng)常會出現(xiàn)不合格的焊點(diǎn)，而選擇性焊接技術(shù)能夠減少不合格的焊點(diǎn)，而且能夠用它來焊接其他辦法焊接起來很困難的獨(dú)特電路板，提高了產(chǎn)品質(zhì)量和成品率。在許多新的設(shè)計(jì)中，電路板上的元件密度很高，不能用手工焊接的方法焊接。爐溫曲線測試儀的質(zhì)量越好，在工業(yè)中的應(yīng)用也就越方便，效率也就越高。它們當(dāng)中有一些較高的元件在普通的波峰焊中很難遮蔽，因?yàn)楹稿a波不會流入這些區(qū)域形成焊點(diǎn)。就這些設(shè)計(jì)而言，選擇性焊接幾乎是不可替代的選擇——電路板制造商無法用其他方法來生產(chǎn)。與標(biāo)準(zhǔn)的波峰焊相比，選擇性焊接能夠減少浮渣的產(chǎn)生和處理。許多公司還報(bào)道說，有選擇地涂敷助焊劑，能夠在短短的三個(gè)月內(nèi)收回設(shè)備投資。這樣能減少助焊劑的消耗和浪費(fèi)，環(huán)境變得更干凈、更安全，并且降低了前后工序的成本。

iBoo爐溫測試儀經(jīng)過大量的應(yīng)用實(shí)踐，全i面的解決了爐溫測試儀的耐用性問題，針對釬焊爐溫測試儀實(shí)行2年質(zhì)保制度。

同時(shí)針對DATAPAQ釬焊爐溫儀隔熱盒隔熱箱吸熱裝置在爐溫測試中產(chǎn)生水汽問題，iBoo爐溫測試儀專門研發(fā)了無吸熱裝置的釬焊爐溫跟蹤測試儀隔熱盒隔熱箱，受到用戶的好評。

釬焊工藝主要的針對產(chǎn)品為散熱器，水箱，油冷器，銅管等；釬焊產(chǎn)品大量應(yīng)用于汽車，空調(diào)，冰箱等行業(yè)。