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iBoo爐溫測試儀波峰焊接的不良及對策
焊料不足:焊點(diǎn)干癟/不完整/有空洞,插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿,焊料未爬到元件面的焊盤上。
原因:
a)PCB預(yù)熱和焊接溫度過高,使焊料的黏度過低;
b)插裝孔的孔徑過大,焊料從孔中流出;
c) 插裝元件細(xì)引線大焊盤,焊料被拉到焊盤上,使焊點(diǎn)干癟;
d) 金屬化孔質(zhì)量差或阻焊劑流入孔中;
e) PCB爬坡角度偏小,不利于焊劑排氣。
對策:
a) 預(yù)熱溫度90-130℃,元件較多時取上限,錫波溫度250 /-5℃,焊接時間3~5S。
b) 插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15~0.4mm,細(xì)引線取下限,粗引線取上線。
c) 焊盤尺寸與引腳直徑應(yīng)匹配,要有利于形成彎月面;
d)反映給PCB加工廠,提高加工質(zhì)量;
e) PCB的爬坡角度為3~7℃。
要想中國爐溫測試儀行業(yè)健康有序發(fā)展,每個爐溫測試儀廠家自律自愛是不可缺少的,同時也需進(jìn)行自我提高與完善,因?yàn)橹袊鵂t溫測試儀的主要對手依然是有相當(dāng)歷史慣性影響力的進(jìn)口產(chǎn)品,進(jìn)行內(nèi)i斗只會讓國外人看笑話得便宜,實(shí)在不應(yīng)該。通常第i一溫區(qū)為預(yù)熱區(qū),第二、三溫區(qū)為保溫區(qū),第四溫區(qū)為回流區(qū),冷卻溫區(qū)為爐外強(qiáng)制冷風(fēng),近幾年來也出現(xiàn)將冷卻區(qū)設(shè)在爐內(nèi),并采用水冷卻系統(tǒng)。中國爐溫測試儀行業(yè)的應(yīng)該以超越進(jìn)口,主導(dǎo)中國市場,并攻占國外市場為奮斗之理想,用切實(shí)的行動為“中國夢”錢磚加瓦。
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