爐溫測試儀廣泛應(yīng)用于涂裝，SMT，電子，波峰焊，回流焊，熱處理，釬焊，鋼鐵，食品，達(dá)克羅，塑膠，玻璃退火退火，不粘鍋等行業(yè)與工藝，溫度范圍100-1300度。5、使用時(shí)，請(qǐng)按照TOPCITY標(biāo)準(zhǔn)的測試步驟(先與電腦進(jìn)行通訊->。爐溫測試儀針對(duì)不同行業(yè)與工藝稱呼也有所區(qū)別，比如叫：粉末涂裝爐溫跟蹤儀，噴涂爐溫測試儀，SMT爐溫曲線測試儀，波峰焊回流焊爐溫測試儀，熱處理爐溫跟蹤儀，釬焊爐溫跟蹤儀，鋼鐵爐溫均勻性爐溫跟蹤儀，食品烘烤爐溫儀，塑膠爐溫記錄儀，達(dá)克羅涂覆爐溫測試儀，玻璃退火爐溫追i蹤儀，不粘鍋爐溫跟蹤儀，溫度記錄儀，溫度數(shù)據(jù)采i集器，溫度測量儀，爐溫測量儀，爐溫儀，漆包線爐溫跟蹤儀等等。

在未來的混裝技術(shù)的普及，使得PCB組裝密度增加，比較高的插裝元器件裝在PCB的反面。測試工具：在開始測定溫度曲線之前，需要有溫度測試儀，以及與之相配合的熱電偶，高溫焊錫絲、高溫膠帶以及待測的SMA，當(dāng)然有的回流爐自身帶有溫度測試儀，（設(shè)在爐體內(nèi)），但因附帶的熱電偶較長，使用不方便，不如專用溫度測試記錄儀方便。很多公司正改用選擇性焊接技術(shù)來焊接雙面PCB板，與人工電烙鐵或標(biāo)準(zhǔn)波峰焊相比，正確的應(yīng)用選擇性波峰焊接設(shè)備能夠減少成品缺陷、降低生產(chǎn)成本。插裝元件的減少以及表面貼裝元件的小型化和精細(xì)化，推動(dòng)了回流焊工藝的不斷進(jìn)步。

然而，某些插裝元件與表面貼裝元件的巨大價(jià)格差異使得插裝元件的裝配仍然必不可少，同時(shí)，并非所有的元件均適宜回流焊爐中的高溫加熱，在許多場合中，插裝元件仍得到了較為廣泛的應(yīng)用，如在汽車工業(yè)中，繼電器、連接器及一些在使用過程中需要承受較大機(jī)械應(yīng)力的元件，仍需采用具有高結(jié)合強(qiáng)度的通孔型連接。回流焊時(shí)溫度如果參差不齊（「溫度差△T」過大），就容易出現(xiàn)焊錫的缺點(diǎn)：?SMD零組件如果在進(jìn)入回焊區(qū)時(shí)發(fā)生溫度不一致，就容易出現(xiàn)有零件焊接不到位（溫度不足）或是有零件被燙i傷融化（溫度太高或高溫過久）等情形。常規(guī)的波峰焊可以實(shí)現(xiàn)插裝元件的焊接，但在焊接過程中需要的保護(hù)膜保護(hù)其它的表面貼裝元件，同時(shí)貼膜和脫膜均需手工操作。

隨著中國爐溫測試儀廠家的逐年增加，行業(yè)競爭也日益激烈，尤其在SMT,涂裝等行業(yè)更加如此。目前，爐溫測試儀廠家依然以每年2-5家的速度在不斷增長，同時(shí)市場需求量也在逐年增加，業(yè)界生存環(huán)境盡管總體平穩(wěn)，但也險(xiǎn)象環(huán)生。

要想爐溫測試儀行業(yè)健康有序發(fā)展，每個(gè)爐溫測試儀自律是不可缺少的，同時(shí)也需進(jìn)行自我提高，因?yàn)闋t溫測試儀的主要對(duì)手依然是相當(dāng)有度的進(jìn)口產(chǎn)品，進(jìn)行內(nèi)i斗讓國外人看笑話得便宜，實(shí)在不應(yīng)該。爐溫曲線測試儀的質(zhì)量越好，在工業(yè)中的應(yīng)用也就越方便，效率也就越高。中國爐溫測試儀行業(yè)的應(yīng)該以超越進(jìn)口，主導(dǎo)中國市場，并攻占國外市場為奮斗之理想。