昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

錫膏簡(jiǎn)介

叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

錫膏背景

焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成連接。

在LED芯片按裝上使用錫膏有哪些要求

1、錫的導(dǎo)熱系數(shù)為67W﹨m.k（其中合金的導(dǎo)熱系數(shù)根據(jù)金屬的不同也是有變化的），在使用的過程中可以達(dá)到比較理想的導(dǎo)熱效果，可以有效的降低界面熱阻，LED在按裝的過程中常用導(dǎo)電膠和導(dǎo)熱膠，一般為0.5-2.5W﹨m.k，導(dǎo)致界面的熱阻變得很高；千住金屬所開發(fā)出之無(wú)鉛鍚膏「ECOSOLDERPASTE」比較之前的鍚膏，是對(duì)於無(wú)鉛化所產(chǎn)生的問題，如保存安定性、供鍚安定性、潤(rùn)濕性及高融點(diǎn)化之耐熱性等問題，都能得到解決之新世代環(huán)保鍚膏。

2、使用錫粉代替銀粉，大大降低按裝成本；

3、根據(jù)各種工藝的要求，超細(xì)錫膏可以在鋼網(wǎng)上印刷，也可以進(jìn)行點(diǎn)膠，操作的時(shí)間比較長(zhǎng)，性能比較穩(wěn)定；

4、適應(yīng)的范圍比較廣，可以使用于LED晶圓焊接，倒裝芯片等超細(xì)間距的焊接。

LED錫膏與LED燈

隨著新興市場(chǎng)俄羅斯增幅高達(dá)166.8%，南美市場(chǎng)增幅約121%，中東市場(chǎng)增幅也達(dá)到43%，非洲增速較為緩慢僅14%。5)錫膏印刷在基板后，建議于4-6小時(shí)內(nèi)放置零件進(jìn)入回焊爐完成著裝。傳統(tǒng)照明巨頭引入LED新光源，加速形成新商業(yè)模式。各國(guó)政府積極制定環(huán)保法規(guī)，禁止使用白熾燈。另外，值得一提的是，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)LED產(chǎn)業(yè)近年來(lái)迅速崛起，其芯片產(chǎn)量及封裝產(chǎn)量占據(jù)世界一的位置。有數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)臺(tái)灣產(chǎn)品的市場(chǎng)份額在世界60%以上，但其產(chǎn)品檔次還不能進(jìn)入一梯隊(duì)。