友達(dá)/AUO10.1寸高清40拼1280*800 液晶屏 原裝

B101UAN02.1 CELL

友達(dá) 10.1" 液晶玻璃 1920×1200 0 800:1 16.7M 無背光 LVDS

B101EAN01.7 CELL

友達(dá) 10.1" 液晶玻璃 1280×800 0 800:1 16.7M 無背光 MIPI

B101EAN01.0 CELL

友達(dá) 10.1" 液晶玻璃 1280×800 0 900:1 16.7M 無背光 LVDS

 LCD面板主要系由彩色濾光片、背光模組、驅(qū)動I C、補償膜及偏光板、玻璃基板、I T O膜、配向膜、控制電路等零組件所組成，由于液晶面板本身不具發(fā)光特性，必須藉助背光模組來達(dá)到顯示的功能，LCD面板制造商在產(chǎn)生玻璃面板之後，須先結(jié)合彩色濾光片，兩者封合後灌入液晶，再與背光模組、驅(qū)動I C、控制電路板等組件，組合成LCD模組出售給下游的筆記型電腦或LCD監(jiān)視器制造商。4(V)(mm)視角R/L/U/D70/70/55/65(Deg)點陣排布R。

 由于背光模組為僅次于彩色濾光片之LCD面板第二大關(guān)鍵零組件， 為因應(yīng)國內(nèi)面板廠商對關(guān)鍵零組件的大量需求及尋求降低成本要求下， 許許多多的廠商紛紛投入， 致在LCD上、下游產(chǎn)業(yè)之中， 背光模組現(xiàn)已成為本土化速度快的一項零組件。

液晶顯示模塊的生產(chǎn)工藝

生產(chǎn)工藝

SMT

Surface mount technology

即表面安裝技術(shù)，這是一種較傳統(tǒng)的安裝方式。其優(yōu)點是可靠性高，缺點是體積大，成本高，限制LCM的小型化。

COB

Chip On Board

即芯片被邦定（Bonding）在PCB上，由于IC制造商在LCD控制及相關(guān)

芯片的生產(chǎn)上正在減小QFP（SMT的一種）封裝的產(chǎn)量，因此，在今后的產(chǎn)品中傳統(tǒng)的SMT方式將被逐步取代。

TAB

Tape Aotomated Bonding

各向異性導(dǎo)電膠連接方式。將封裝形式為TCP（Tape Carrier

Package帶載封裝）的IC用各向異性導(dǎo)電膠分別固定在LCD和PCB上。這種安裝方式可減小LCM的重量、 體積、安裝方便、可靠性較好！

COGChip On Glass

芯片被直接邦定在玻璃上。這種安裝方式可大大減小整個LCD模塊的體積，且易于大批量生產(chǎn)，適用于消費類電子產(chǎn)品用的LCD，如：手機、PDA等便攜式電子產(chǎn)品。這種安裝方式在IC生產(chǎn)商的推動下，將會是今后IC與LCD的主要連接方式。

COF

Chip On Film

芯片被直接安裝在柔性PCB上。這種連接方式的集成度較高，外圍元件可以與IC一起安裝在柔性PCB上，這是一種新興技術(shù)，目前已進(jìn)入試生產(chǎn)階段。