助焊劑的分類

助焊劑的種類很多，大體上可分為有機、無機和樹脂三大系列。樹脂焊劑通常是從樹木的分泌物中提取，屬于天然產(chǎn)物，沒有什么腐蝕性，松香是這類焊劑的代表，所以也稱為松香類焊劑。由于焊劑通常與焊料匹配使用，與焊料相對應可分為軟焊劑和硬焊劑。電子產(chǎn)品的組裝與維修中常用的有松香、松香混合焊劑、焊膏和鹽酸等軟焊劑，在不同的場合應根據(jù)不同的焊接工件進行選用。

免清洗的優(yōu)越性

①提高經(jīng)濟效益：實現(xiàn)免清洗后，直接的就是不必進行清洗工作，因此可以大量節(jié)約清洗人工、設(shè)備、場地、材料（水、溶劑）和能源的消耗，同時由于工藝流程的縮短，節(jié)約了工時提高了生產(chǎn)效率。

②有利于環(huán)境保護：采用免清洗技術(shù)后，可停止使用ODS物質(zhì)，也大幅度地減少了揮發(fā)性有機物（VOC）的使用，從而對保護臭氧層具有積極作用。

噴霧法是的一種焊劑涂敷方式，適用于免清洗助焊劑的涂敷。因為助焊劑被放置在一個密封的加壓容器內(nèi)，通過噴口噴射出霧狀助焊劑涂敷在PCB的表面，噴射器的噴射量、霧化程度和噴射寬度均可調(diào)節(jié)，所以能夠地控制涂敷的焊劑量。由于涂敷的焊劑是霧狀薄層，因此板面的焊劑非常均勻，可確保焊接后的板面符合免清洗要求。同時，由于助焊劑完全密封在容器內(nèi)，不必考慮溶劑的揮發(fā)和吸收大氣中的水分，這樣可保持焊劑比重（或有效成分）不變，一次加入至用完之前無需更換，較發(fā)泡法和波峰法可減少焊劑用量60%以上。因此，噴霧涂敷方式是免清洗工藝中的一種涂敷工藝。

焊劑粒度和堆散高度的控制

　　焊劑層太薄或太厚都會在焊縫表面引起凹坑、斑點及氣孔，形成不平滑的焊道外形，焊劑層的厚度要嚴格控制在25-40mm范圍內(nèi)。當使用燒結(jié)焊劑時，由于密度小，焊劑堆高比熔煉焊劑高出20%-50%。焊絲直徑越大焊接電流越高，焊劑層厚高也相應加大；由于施焊過程操縱不規(guī)范，細粉焊劑處置不公道，焊縫表面會出現(xiàn)斷續(xù)的不均勻凹坑，無損檢測合格但外觀質(zhì)量受到影響，局部削弱了殼體厚度。