金屬蝕刻就是先在基板上用絲印或網(wǎng)印的方式把基板上需要保護(hù)的部位遮住，然后用化學(xué)或電化學(xué)方式侵蝕掉不需要的部位，后退去保護(hù)膜，得到制品的一種加工方式。

是生產(chǎn)標(biāo)牌、電路板、金屬工藝品、金屬版畫等過程中的關(guān)鍵步驟。的技術(shù)工業(yè)生產(chǎn)應(yīng)用是在印刷絲路版，因絲路板的絲線細(xì)而密，機(jī)械加工很難完成。不同的金屬材料，性質(zhì)各不相同，蝕刻圖型的精度不同，蝕刻深度不同，所采用的蝕刻方法、工藝以及所用蝕刻液的配方大不一樣，所采用的感光抗蝕材料也各不相同。

激光蝕刻機(jī)

相對(duì)于傳統(tǒng)的濕法蝕刻，激光蝕刻不直接接觸材料表面、CAD圖紙直寫，無須掩模，因此可靠性更強(qiáng)，良率更高，一致性更好，蝕刻線寬大小可調(diào)，圖形任意，該技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于觸摸屏，LCD，PDP，電子書，OLED等工業(yè)生產(chǎn)。而在其他應(yīng)用領(lǐng)域，尤其是一些更高要求的多層次材料的選擇性蝕刻，是其他傳統(tǒng)方法無法做到的。

蝕刻機(jī)特性、金屬材料蝕刻機(jī)特性總的有： 1、蝕刻機(jī)選用齒輪傳動(dòng)，做霧化自噴，合理配置；生產(chǎn)加工規(guī)格長(zhǎng)短不限定，速度更快、； 2、蝕刻機(jī)方便使用：合理地設(shè)計(jì)方案自噴與被蝕刻金屬片的合理總面積和蝕刻勻稱水平；蝕刻實(shí)際效果、速率和作業(yè)者的自然環(huán)境及便捷水平等層面都是有改進(jìn)；應(yīng)用充足，大幅度降低產(chǎn)品成本； 3、蝕刻速率在傳統(tǒng)式蝕刻法上進(jìn)一步提高：經(jīng)不斷試驗(yàn)噴涌工作壓力在1-2 kg/cm 2 的狀況下被蝕刻鋼件上所殘余的蝕刻圬漬能被合理清處掉； 4、蝕刻機(jī)生產(chǎn)廠家可依據(jù)顧客規(guī)定，有對(duì)于的訂制非標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格和特性：如搖擺式、窗式、抽拉式、旋轉(zhuǎn)式、斜面式、傾斜面式、冷卻（中央空調(diào)冷卻或放水循環(huán)系統(tǒng)冷卻）等； 5、蝕刻機(jī)可組配蝕刻線：顯影機(jī)、蝕刻機(jī)、退膜機(jī)； 6、蝕刻機(jī)大批量辦公標(biāo)識(shí)標(biāo)牌流水線作業(yè)：配備全自動(dòng)風(fēng)干電烤箱，全自動(dòng)兩面顯影機(jī)，自動(dòng)上色機(jī)，制版機(jī)，電鍍工藝機(jī)。

硬烘、刻蝕等工序，Photolithography（光刻）意思是用光來制造一個(gè)圖形。（工藝）；在硅片外表勻膠，然后將掩模版上的圖形轉(zhuǎn)移光，刻膠上的將器件或電路結(jié)構(gòu)暫時(shí)“”到硅片上的過，程。光刻的目的，使表有疏水性，增強(qiáng)基底外表與光刻膠的黏附性，丈量臺(tái)、臺(tái)承載硅片的作業(yè)臺(tái)。也便是本次所說。的雙作業(yè)臺(tái)，光束糾正器糾正光束入射方向，讓激光束盡量平行，能量操控器操控終照硅片上的能量，缺少，或過足都會(huì)嚴(yán)重影響成像質(zhì)量。光束形狀設(shè)置設(shè)置光束為圓型、環(huán)型等不同形狀，同的光束狀況有不同的光學(xué)特性。遮光器在不需求的時(shí)分。

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