一六儀器 專業(yè)測厚儀 多道脈沖分析采集,先進EFP算法  X射線熒光鍍層測厚儀

應用于電子元器件,LED和照明,家用電器,通訊,汽車電子領域.EFP算法結(jié)合精準定位決了各種大小異形多層多元素的涂鍍層厚度和成分分析的業(yè)界難題

 在我們的售前服務工作中，客戶通常都會拿一些在其它機構(gòu)或者儀器測量過的樣品來與我們儀器進行測試結(jié)果對比，在確認雙方儀器都是正常的情況下，會存在或多或少的差異，那么我們務必要把這個差異的來源分析給客戶，我們在分析之前首先要給客戶解說測試的基本原理，告知此儀器為對比分析測試儀器，然后再談誤差來源，主要來源：

  1、標樣：對比分析儀器是要求有越接近于需測試樣品的標樣，測試結(jié)果越接近實際厚度。確認雙方有沒有在標定和校正時使用標樣？使用的是多少厚度的標樣？

2、樣品材料的詳細信息：如Ni/Cu的樣品，如果一家是按化學Ni測試，一家是按純Ni測試；Au/Ni/Cu/PCB樣品，一款儀器受Br干擾，一款儀器排除了Br干擾。

   3、測量位置、面積：確定在同一樣品上測試的是否同一位置，因為樣品在電鍍時因電位差不同，各部位厚度是有差異的；確認兩款儀器測量面積的大小有多少差異。

4、樣品形狀：測量的樣品是否是兩款儀器都可測量，或者放置位置是否合適，如突出面有無擋住設備接收。

這些方法中前五種是有損檢測，測量手段繁瑣，速度慢，多適用于抽樣檢驗。X射線和β射線法是無接觸無損測量，但裝置復雜昂貴，測量范圍較小。因有源，使用者必須遵守射線防護規(guī)范。X射線法可測極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線法適合鍍層和底材原子序號大于3的鍍層測量。電容法僅在薄導電體的絕緣覆層測厚時采用。采用定量分析的時候，可以在樣品中加入高純度的二氧化硅，作為參比樣，并且摻量是已知的。

隨著技術的日益進步，特別是近年來引入微機技術后，采用磁性法和渦流法的測厚儀向微型、智能、多功能、、實用化的方向進了一步。測量的分辨率已達0.1微米，精度可達到1%，有了大幅度的提高。它適用范圍廣，量程寬、操作簡便且價廉，是工業(yè)和科研使用廣泛的測厚儀器。采用無損方法既不破壞覆層也不破壞基材，檢測速度快，能使大量的檢測工作經(jīng)濟地進行。2．標準塊的選擇可用標準塊的單位面積厚度單位校準儀器，厚度值必須伴隨著覆蓋層材料的密度來校正。

X-RAY測厚儀特點

1，價格高，機種不同，價格在10萬~100萬左右，可測試P（磷）~U（鈾），并且支持Rohs及元素分析功能等。

 2，無損檢測，Windows操作系統(tǒng)，使用簡便。操作快速，能適應多類鍍層，大量檢測，但體積較大，計算機除外約100000cm2，50000g左右。

3，測量厚度范圍較廣，

0.002um~100um左右，能測試5層以上膜厚，并且可以測量合金鍍層，也可分析鍍層元素和含量比。

4，測量精度高，1%左右，分辨率高，0.001um左右。

5，測頭的面積較小，對需測的樣品要求不高：0.1mmψ以下也可測量，基材厚度無要求。

6，可編程XYZ測量臺及大移動范圍。