片式電容器，四川片式陶瓷電容器多層片式陶瓷電容器封裝方式

 片式電容器

    遂寧片式電容器的基本結構簡單的平行板電容器的基本結構是由一個絕緣的中間介質(zhì)層加外兩個導電的金屬電極，基本結構如下：因此，多層片式陶瓷電容器的結構主要包括三大部分：陶瓷介質(zhì)，金屬內(nèi)電極，金屬外電極。而多層片式陶瓷電容器它是一個多層疊合的結構，簡單地說它是由多個簡單平行板電容器的并聯(lián)體。

    四川片式陶瓷電容器，是用于控制消費電子產(chǎn)品和具有集成電路的各種其他產(chǎn)品穩(wěn)定電流的小型組件。隨著智能產(chǎn)品變得更智能，技術含量更高，組件趨向于變小，解決方案解決了5G時代對更小電容器的需求，有望普及并被5G移動設備、家用電器和汽車行業(yè)廣泛采用。

瓷介代號，遂寧陶瓷電容器多層片式陶瓷電容器封裝方式

瓷介代號

      陶瓷介質(zhì)的代號是按其遂寧陶瓷電容器，陶瓷材料的溫度特性來命名的。目前國際上通用美準的叫法，用字母來表示。常用的幾種四川陶瓷電容器，陶瓷材料的含義如下：

     Y5V：溫度特性Y代表 －25℃； 5代表＋85℃；

     溫度系數(shù)V代表 －80％ ～ ＋30％

     Z5U：溫度特性Z代表 ＋10℃； 5代表＋85℃；

     溫度系數(shù)U代表 －56％ ～ ＋22％

     X7R：溫度特性X代表 －55℃； 7代表＋125℃

    溫度系數(shù)R代表 ± 15％

    NP0：溫度系數(shù)是30ppm/℃（-55℃～＋125℃）

MLCC，四川MLCC多層片式陶瓷電容器封裝方式

MLCC

    四川MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors）是內(nèi)置式雙層陶瓷電力電容器英文簡寫。是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷物質(zhì)膜片以移位的方法疊合起來，歷經(jīng)一次性高溫燒結產(chǎn)生陶瓷芯片，再在芯片的兩邊封上金屬材料層（外電極），遂寧MLCC進而產(chǎn)生一個相近獨石的建筑結構，故也叫獨石電容器。

     遂寧片式陶瓷電容器基本原理：由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷物質(zhì)膜片以移位的方法疊合起來，歷經(jīng)一次性高溫燒結產(chǎn)生陶瓷芯片，再在芯片的兩邊封上金屬材料層（外電極），以完成需要的電容器值以及他主要參數(shù)特點。電容器是電子線路中的基礎元件，與電阻、電感并稱三大被動元件。根據(jù)工作特點，電子元器件可以分為 主動器件和被動元件：主動器件（又稱有源器件、半導體器件）指在工作時內(nèi)部有電源存在的電子元器件；被動元 件（又稱無源器件）指工作時內(nèi)部沒有任何形式電源的電子元器件，具備自身不消耗電能、或把電能轉變?yōu)椴煌?式的能量、只需輸入信號無需外加電源就能工作等特性。

層疊瓷器貼片電容，四川MLCC多層片式陶瓷電容器封裝方式

層疊瓷器貼片電容

    層疊瓷器貼片電容（MLCC）：貼片獨石電容，四川MLCC也可稱之為雙層內(nèi)置式陶瓷電容，總而言之都是指同一種東西。選用雙層構造，通常一個MLCC內(nèi)部高達幾十層，乃至大量。遂寧MLCC，在其中，每一單面都等同于一個電容器，幾十層就等同于幾十個電力電容器串聯(lián)。因此MLCC容積做的非常大，但工作電壓不高。

      一般都是表面貼片(SMD)。 基本貼片電容額定電流都是6.3V~50V。四川陶瓷電容器，由于其主要用途普遍，市場上所提及的貼片電容大多數(shù)就是指MLCC，而不是貼片貼片電解電容或貼片電解電容器器。 現(xiàn)階段瓷器貼片電容早已變成市場上的流行，其容積越干越大，遂寧陶瓷電容器，在一些場所早已能夠 取代價格比較貴的貼片電解電容器，于此同時，貼片電容的規(guī)格型號愈來愈趨于微型化，0402封裝早已愈來愈變成市場中的流行規(guī)格型號之一。