惠州市賽科微實業(yè)有限公司是一家國內(nèi)專業(yè)電子輔材產(chǎn)品供應商，專業(yè)代理經(jīng)銷國際品牌膠粘劑、焊接材料、電子元器件等電子材料銷售公司。

導熱凝膠 TLN-60

產(chǎn)品介紹:TLN-60是一種包含導熱填料的凝膠型有機硅導熱界面材料，具有優(yōu)異的導熱性、良好的電絕緣性和耐高低溫性能。 TLN-60使用時，可點膠擠出，無需混合，長期使用無析油，在使用時基本不產(chǎn)生內(nèi)應力，無毒、無味、無腐蝕性。

產(chǎn)品特性：

? 凝膠型

? 高導熱系數(shù)

? 低內(nèi)應力

導熱凝膠 TLN-60其主要原因有以下三方面的應用優(yōu)勢：

1、導熱凝膠一個規(guī)格型號可以實現(xiàn)多種機型、多種產(chǎn)品的需求，極大程度簡化了采購管理和倉儲管理工作。

2、針筒包裝還有一個好處就是，可以用自動點膠工藝，極大程度地提高了施工效率、降低了人工和時間成本，優(yōu)化了產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

3、因為導熱凝膠久不干膠特性，所以在產(chǎn)品設計的時候，不用特別考慮產(chǎn)品尺寸和公差的限制，可以根據(jù)設計z優(yōu)效果進行靈活操作。

導熱凝膠是以硅樹脂為基材，添加導熱填料及粘結材料按一定比例配置而成，并通過特殊工藝加工而成的膏狀間隙填充材料，按1:1（質量比）混合后固化成彈性體，隨結構形狀成型，具備異的結構適用性和結構件表面貼服特性。導熱凝膠這種材料同時具有導熱墊片和導熱硅脂的某些優(yōu)點，較好的彌補了二者的弱點，特別適合空間受限的熱傳導需求。　

應用領域：

手機通信終端、電腦芯片散熱、LED燈珠芯片散熱、服務器、通訊系統(tǒng)設備。導熱凝膠也可應用在手機處理器當中，在華為手機的處理器上便采用了導熱凝膠散熱劑，這樣做比只貼有石墨散熱膜的接觸效果更好，熱傳導會更加迅速。

?導熱膠的特點：

3、 具有的粘接強度，尤其對電子元器件、鋁、PVC、PBT等塑料等具有良好的附著力，同時起到既具有優(yōu)異的密封性、粘接和導熱作用；

4、 固化速度快，易于擠出，但不流淌，操作方便，可手動施膠也可機械施膠，不漏膠，滿足任何工作環(huán)境及工況場所，具有簡易、方便施膠

5、無毒、無刺激性氣體釋放、無溶劑、無腐蝕、無污染、更安全環(huán)保，已通過歐盟RoHS標準，同時讓工況操作人員和使用電子產(chǎn)品的消費者用得放心，為安全環(huán)保提供了雙重保障；