全自動(dòng)錫膏攪拌機(jī) 聚廣恒自動(dòng)化批發(fā)供應(yīng)

錫膏攪拌機(jī)注意事項(xiàng)

1：不要將機(jī)器放在潮濕，高溫的地方，要保持機(jī)器表面清潔。

　　2：搬拿機(jī)器要小心，機(jī)器工作處要平穩(wěn)，干凈。

　　3：裝錫膏罐時(shí)，工作人員應(yīng)將鎖扣鎖好，防止以外發(fā)生。

　　4：不要在機(jī)器頂蓋上放置太重的東西，以防止將保護(hù)開(kāi)關(guān)壓壞。

　　5：要等電機(jī)完全停止轉(zhuǎn)動(dòng)以后才可以將錫膏罐取出來(lái)，以防止操作人員受到傷害。

6:密封式軸承，不需經(jīng)常潤(rùn)滑及保養(yǎng)。

借助 APC，電路板會(huì)根據(jù)印刷程序中存儲(chǔ)的信息穩(wěn)定地夾持在合適的位置。錫膏攪拌機(jī)使用說(shuō)明書(shū)1：START鍵：?jiǎn)?dòng)鍵，按此鍵電機(jī)開(kāi)始轉(zhuǎn)動(dòng)(頂蓋必須蓋上)，開(kāi)始攪拌動(dòng)作。APC 為什么如此特別？那是因?yàn)橛脩?hù)可以根據(jù)適合特定電路板的方式而從三個(gè)夾緊模式中選擇：傳統(tǒng)的頂壓式（OTT）夾緊方式是許多應(yīng)用的，因?yàn)樗芷秸N曲的電路板；如果應(yīng)用需要靠近板邊緣印刷，則可以選擇頂壓式側(cè)夾（OTS）模式。 

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錫膏解說(shuō)：

在20世紀(jì)70年代的表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology，簡(jiǎn)稱(chēng)SMT)，是指在印制電路板焊盤(pán)上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤(pán)上，按照特定的回流溫度曲線(xiàn)加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點(diǎn)而實(shí)現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。聚廣恒自動(dòng)化專(zhuān)業(yè)銷(xiāo)售全自動(dòng)錫膏攪拌機(jī)錫膏攪拌機(jī)可以有效地將錫粉和助焊膏攪拌均勻。焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤(pán)焊接在一起形成連接。

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注意：如果每次需要同時(shí)攪拌兩罐錫膏、要確認(rèn)其重量大致相等，差異不超過(guò)50G，如果每次只要攪拌一罐錫膏，根據(jù)錫膏重量選用500G的平衡砝碼或用一個(gè)空的錫膏罐中裝入相當(dāng)重量的報(bào)廢錫膏或其他物品當(dāng)平衡砝碼。