低峰值溫度（230～240℃）挨近Sn-37Pb的峰值溫度，因而損壞器材風險小，能耗少；但對PCB的布局、熱設計、再流焊接工藝曲線的調整、工藝控制，以及對設備橫向溫度均勻性等要求比較高。低峰值溫度曲線不是對一切產品都適用，實際出產中一定要依據PCB、元器材、焊膏等的具體情況設置溫度曲線，雜亂的板可能需求260℃。

經過焊接理論學習能夠看出，焊接進程中觸及潮濕、黏度、毛細管現象、熱傳導、擴散、溶解等物理反響，助焊劑分解、氧化、復原等化學反響，還觸及治金學、合金層、金相、老化等，是很雜亂的進程。

排除這類故障的措施有：憑霍耳槽試驗或看工件狀況控制鍍液中光亮劑消耗比例;不要認為光亮劑越多，亮度越好。光亮劑過量時，低電流密度區(qū)會出現亮與不亮的明顯分界，復雜零件鍍層發(fā)花。當越加光亮劑越不亮時，就要考慮是，否過多。此時若加少量雙yan水處理反而亮度提高了，則應處理掉部分光亮劑。對任何電鍍添加劑，一定要堅持少加、勤加的原則。


鍍液中光亮劑分解產物積累會造成鍍層的光亮整平性差、低電流密度區(qū)不亮。當發(fā)現用同樣配比的光亮劑在相近鍍液溫度條件下，其消耗量比正常值高許多，則應懷疑有機雜質過多。有機溶液過多，鍍液中并無銅粉;，但鍍層上會析出附著力不好的銅粉狀析出物。此時應處理鍍液中的有機雜質。另外，千萬不要忽略有機雜質對低電流密度區(qū)光亮性的不良影響，電流小時對有機雜質的敏感性還特別強。實踐證明，久未處理的光亮鍍銅液，單用39/L活性炭吸附有機雜質，霍耳槽試片低電流密度區(qū)全光亮范圍就可能擴展幾毫米。