固晶的影響

在白光LED封裝行業(yè)中通常用到的固晶膠有環(huán)氧樹脂絕緣膠、硅樹脂絕緣膠、銀膠。三者各有利弊，在選用時要綜合考慮。環(huán)氧樹脂絕緣膠導(dǎo)熱性差，但亮度高；硅樹脂絕緣膠導(dǎo)熱效果比環(huán)氧樹脂稍好，亮度高，但由于硅成分占一定比例，固晶片時旁邊殘留的硅樹脂與熒光膠里的環(huán)氧樹脂相結(jié)合時會產(chǎn)生隔層現(xiàn)象，經(jīng)過冷熱沖擊后將產(chǎn)生剝離導(dǎo)致死燈；銀膠的導(dǎo)熱性比前兩者都好，可以延長LED芯片的壽命，但銀膠對光的吸收比較大，導(dǎo)致亮度低。對于雙電極藍(lán)光晶片在用銀膠固晶時，對膠量的控制也很嚴(yán)格，否則容易產(chǎn)生短路，直接影響到產(chǎn)品的良品率。

熒光粉的影響

   實現(xiàn)白光LED的途徑有多種，目前使用為普遍成熟的一種是通過在藍(lán)光晶片上涂抹一層黃色熒光粉，使藍(lán)光和黃光混合成白光，所以熒光粉的材質(zhì)對白光LED的衰減影響很大。市場主流的熒光粉是YAG釔鋁石榴石熒光粉、硅酸鹽熒光粉、氮化物熒光粉，與藍(lán)光LED芯片相比熒光粉有加速老化白光LED的作用，而且不同廠商的熒光粉對光衰的影響程度也不相同，這與熒光粉的原材料成分關(guān)系密切。

焊接條件

1、焊接時LED燈珠不能通電。

2、使用烙鐵焊接時：烙鐵功率30W ，烙鐵尖溫：280℃，預(yù)熱時間60S，焊接時間不得超過3S；使用浸焊時，溫度不得超過260℃，時間不得超過5S。

3、烙鐵焊接位置：距膠體底面大于4mm以上 ；浸焊位置:距膠體底面大于3mm。

4、在焊接或加熱時，溫度回到正常以前，必須避免使LED受到任何的震動或?qū)ζ涫┘油饬?，建議使用夾具固定焊接。

1.常見的焊接方式可分為電烙鐵焊接，加熱平臺焊接和回流焊焊接等：

A.電烙鐵焊接為常見，比如做樣、維修，由于大多數(shù)現(xiàn)有廠家為了省成本，購回的電烙鐵多為不合格的略質(zhì)產(chǎn)品，大多接地不良，存在漏電的情況，焊接的過程中這就等于在漏電的烙鐵尖--被焊LED--人體--大地形成一個回路，就是說等于數(shù)十倍-數(shù)百倍于燈珠所承受的電壓加在了LED燈珠上面，瞬間將其燒壞。注：接靜電帶的情況將會更加嚴(yán)重，因為當(dāng)人體接靜電帶后對地形成回路的電阻更小，通過人體到燈珠的電流將更大，這也是好多人所說的明明有帶靜電帶還是有那么多燈珠損壞的問題所在。

波長一致，顏色一致。則價格高。白光分暖色（色溫2700-4000K），正白（色溫5500-6000K），冷白（色溫7000K以上）歐洲人比較喜歡暖白。紅光：波段600-680，其中620，630主要用于舞臺燈，690接近紅外線。藍(lán)光：波段430-480，其中460，465舞臺燈用的較多。綠光：波段500-580，其中525，530舞臺燈用的較多。