耐高溫標(biāo)簽紙是以化學(xué)聚酰膜為基礎(chǔ)，能耐高溫，對化學(xué)品有一定的耐腐蝕性。 阻燃溫度達(dá)320℃！廣泛運用于電子技術(shù)產(chǎn)品進(jìn)行高溫生產(chǎn)生活環(huán)境，SMT及波峰制作過程中；用于產(chǎn)品標(biāo)識牌：主板，腐蝕產(chǎn)品，手機(jī)和鋰電池。

高溫標(biāo)簽具有三個主要組件：一個基底材料，粘合劑，底物。

用聚酰薄膜涂覆的基材25um (或50um)

沒有聚酰涂層不符合性能要求，以更好地滿足用于打印的過程中的條形碼和用于顏色和光澤材料的要求所需的涂層性能。

耐高溫標(biāo)簽進(jìn)行廣泛運用于企業(yè)眾多電子技術(shù)產(chǎn)品的SMT及波峰制程中、主機(jī)板、腐蝕主要產(chǎn)品、手機(jī)及鋰電池等產(chǎn)品；電子設(shè)計制造一個行業(yè)，五金印刷電路板、鋁業(yè)及航天航空等不同行業(yè)。

耐高溫標(biāo)簽在制作時會遇到的問題       

燙印的圖案脫落，這個題目涉及面比較廣，有可能是電化鋁箔的材料題目，也有可能是承印物和電化鋁箔的搭配出現(xiàn)失誤，比如觸感紙，必要專門的給觸感紙燙印的電化鋁箔才能燙印結(jié)果牢固事考試中心，這種情況也側(cè)面反映出一個廠家的能力是怎么樣，假如設(shè)備師傅的題目都犯這種錯誤，你還奢望你的電子產(chǎn)品手提袋訂做樣品和大貨能夠定時生產(chǎn)完畢嗎？

高溫標(biāo)簽在SMT印刷線路板制作流程

高溫標(biāo)簽在SMT印刷電路板制造過程中所要經(jīng)歷的挑戰(zhàn)

焊接技術(shù)在電子產(chǎn)品的SMT裝配中占有極其重要的地位。

一般焊接分為兩大類：

一類是主要適用于穿孔插裝類電子元器件與電路板的焊接—波峰焊（wavesoldering）；

另一類是主要適用于表面貼裝元器件與電路板的焊接—回流焊（reflow soldering），又稱回流焊。在選擇合適的產(chǎn)品之前，理解高溫標(biāo)簽在這些過程中所需要耐受的苛刻環(huán)境就顯得十分重要。

高溫標(biāo)簽?zāi)透邷赜湍绾芜x擇？

油墨黏度穩(wěn)定是保證印刷品質(zhì)量一致性的前提之一，油墨黏度過高或過低都不利于印刷，因此，對油墨黏度的控制相當(dāng)重要。一般來說，在印刷過程中，隨著油墨中水分和溶劑的不斷揮發(fā)，油墨黏度會逐步提高，故應(yīng)經(jīng)常測量油墨的黏度，做好黏度變化記錄，并及時予以調(diào)整。

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