就這樣品質(zhì)說RD沒有要求廠商將保質(zhì)期寫入承認(rèn)書，RD說廠商一般都不會(huì)寫這樣的信息，如有需要請(qǐng)采購溝通。扯皮和搗糨糊永遠(yuǎn)是需要學(xué)會(huì)的技術(shù)！下面我們就進(jìn)入正題，為這位SQE朋友找出公正的裁判員。

一開始，先跟大家分享一下，其實(shí)針對(duì)電子元器件的儲(chǔ)存，運(yùn)輸是有相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)的。國(guó)際上IEC和國(guó)內(nèi)的GB/T都有定義，先把原始標(biāo)準(zhǔn)文件分享出來

PS:GB/T的標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容相對(duì)比較滯后，如果大家需要應(yīng)用的實(shí)際工作中還是需要參照IEC的標(biāo)準(zhǔn)，從搜集信息的結(jié)果看GB/T目前還是2003版本參考IEC的版本更離譜到1998版，而IEC的標(biāo)準(zhǔn)目前已經(jīng)到了2007版了，大家可以將這兩份文件都存起來，便于對(duì)比理解。雙列直插封裝（英語：dualin-linepackage）也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡(jiǎn)稱為DIP或DIL，是一種集成電路的封裝方式，集成電路的外形為長(zhǎng)方形，在其兩側(cè)則有兩排平行的金屬引腳，稱為排針。

SMT貼片加工物料損耗改善對(duì)策　 SMT貼片生產(chǎn)加工過程中物料損耗一直是生產(chǎn)管理人員的重點(diǎn)管控之一，同時(shí)也是一個(gè)需要持續(xù)改進(jìn)的問題。盡管行業(yè)發(fā)展到今天已有幾十年，但還有很多方面需要改善與管控，特別是在競(jìng)爭(zhēng)越來越激烈的今天，物料損耗的管控顯得尤為重要。SMT貼片加工物料損耗管控主要分為兩方面： 一、物料管控：不管是客供料還是自購料，都需要很好的管理，這是保證物料安全和正常生產(chǎn)必不可少的基本原則。 1、來料數(shù)量錯(cuò)誤，錄入數(shù)量有誤。這個(gè)目標(biāo)衍生出一個(gè)華麗而充滿挑戰(zhàn)的舞臺(tái)，我們的選擇是敢于挑戰(zhàn)、勇于創(chuàng)新、耐心學(xué)習(xí)的人才。 改善方法：除整包、整盤未拆封物料外，其它來料全部細(xì)數(shù)清點(diǎn)，使用盤點(diǎn)機(jī)點(diǎn)，確保來料數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。