電子器件電鍍設(shè)備的運(yùn)用是以便保持什么目地? 一切機(jī)器設(shè)備的應(yīng)用，常有相對的目地必須保持，這都是機(jī)器設(shè)備的本質(zhì)運(yùn)用緣故所屬。例如針對電子器件電鍍設(shè)備而言，就是說以便保持下邊這種目地，才會被運(yùn)用在電子設(shè)備的生產(chǎn)制造層面。

首位，提高電子設(shè)備的安全防護(hù)特性：根據(jù)在電子設(shè)備的生產(chǎn)制造層面應(yīng)用電子器件電鍍設(shè)備，可以在電子設(shè)備表層想成1個(gè)電鍍工藝層，憑著這一電鍍工藝層，可以對鋼件的耐磨特性、耐蝕性能等都具有非常好的提高功效，能夠促使電鍍工藝以后的電子設(shè)備在運(yùn)用中跟不便于遭受各種各樣外在要素的不良影響。

生產(chǎn)管理標(biāo)準(zhǔn)化：產(chǎn)品流程圖是公司產(chǎn)品所有電鍍工藝的步驟。每個(gè)產(chǎn)品和每個(gè)組件都有自己的固定電鍍工藝。編制了各產(chǎn)品電鍍工藝流程圖。不會出現(xiàn)導(dǎo)致錯(cuò)誤電鍍工藝的混亂，也不會因?yàn)殡婂児に嚨南嗨菩远鄙僖恍┍匾墓に?。所有產(chǎn)品都單獨(dú)貼上標(biāo)簽。

質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)化：根據(jù)流程圖進(jìn)行故障分析，列出每個(gè)過程，每個(gè)步驟可能出現(xiàn)的各種問題，同時(shí)列出解決方案和注意事項(xiàng)，避免問題從源頭上發(fā)生。

氣孔率。鍍層氣孔率一般可不進(jìn)行檢查。其檢查方法如下：用濾紙濕透試驗(yàn)溶液，貼附在鍍層表面，保持5min左右，濾紙上出現(xiàn)藍(lán)色小點(diǎn)，說明鍍層有氣孔。如每平方厘米上不超過3個(gè)小點(diǎn)，則認(rèn)為合格。

厚度檢查。鍍層厚度可用千分尺、塞規(guī)、螺紋環(huán)規(guī)等檢查，也可用點(diǎn)滴法檢查。點(diǎn)滴法是用吸管吸取溶液，在測定點(diǎn)進(jìn)行點(diǎn)滴，每滴溶液保持lmin用藥棉擦去，再滴第二點(diǎn)，直到暴露基體金屬為止，根據(jù)總的滴數(shù)計(jì)算鍍層厚度。

和熱鍍鋅相比，電鍍鋅均勻性好，鍍層厚度的控制精度高，表面細(xì)膩，非常適合高涂裝質(zhì)量要求。又因?yàn)殡婂冧\鋅層表面活性高，所以后處理方式較多，無論鈍化、磷化還是耐指紋、自潤滑處理等，形式多種多樣。

電鍍鋅鍍層厚度的控制范圍覆蓋了從薄到厚很寬廣的區(qū)間，低的可以從3g/m2開始鍍一直可以到90g/m2，區(qū)間廣闊，能滿足從家電到汽車各種產(chǎn)品對防腐性能的要求。另一方面，電鍍鋅在節(jié)約鋅資源方面有優(yōu)勢，因?yàn)殄儗泳鶆蚯覜]有鋅渣，所以對鋅的利用率高。