Parylene的真空氣相沉積工藝不僅和微電子集成電路制作工藝相似，而且所制備Parylene涂層介電常數(shù)也低，還能用微電子加工工藝進(jìn)行刻蝕制圖，進(jìn)行再金屬化，因此Parylene不僅可用作防護(hù)材料，而且也能作為結(jié)構(gòu)層中的介電材料和掩膜材料使用，經(jīng)Parylene涂敷過(guò)的集成電路芯片，其25um細(xì)直徑連接線(xiàn)，連接強(qiáng)度可提高5-10倍。

       Parylene能在0.2um厚時(shí)就完全沒(méi)有，5um時(shí)就能耐1000V以上直流擊穿電壓，又是摩擦系數(shù)很低的一種自潤(rùn)滑材料，化學(xué)惰性和阻隔性能也好，因此在微電子機(jī)械系統(tǒng)中，除了作電介質(zhì)材料外，還用作微型傳動(dòng)機(jī)構(gòu)和微型閥門(mén)的結(jié)構(gòu)材料和防護(hù)材料。

      Parylene涂層除具備以上優(yōu)異防護(hù)性外，還具有良好的生物兼容性、生物穩(wěn)定性、優(yōu)異的自潤(rùn)滑性、涂層均勻可控性，以及好的物理機(jī)械性能。多年來(lái)，其在航天航空、微電子、半導(dǎo)體、傳感器、磁性材料、器械、保護(hù)等領(lǐng)域都有著廣泛的應(yīng)用，已經(jīng)慢慢滲透到人們的日常生活中。

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