由于派瑞林是氣相沉積，它可涂覆于極細(xì)微的空間和孔隙。由于其分子級(jí)聚合作用，即一次一個(gè)分子附著于沉積表面，派瑞林涂層超薄，不會(huì)形成氣孔，并能敷形涂布于元件上。派瑞林還能滿足微小尺寸和極輕重量的裝置的嚴(yán)格要求。任何用來(lái)保護(hù)微型裝置的材料都不得影響其體積或重量。派瑞林不會(huì)顯著增加質(zhì)量——這對(duì)微型植入裝置來(lái)說(shuō)是非常關(guān)鍵的一個(gè)優(yōu)勢(shì)。

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      Parylene的真空氣相沉積工藝不僅和微電子集成電路制作工藝相似，而且所制備的Parylene涂層介電常數(shù)也低，還能用微電子加工工藝進(jìn)行刻蝕制圖，進(jìn)行再金屬化，因此Parylene不僅可用作防護(hù)材料，而且也能作為結(jié)構(gòu)層中的介電材料和掩膜材料使用，經(jīng)Parylene涂敷過(guò)的集成電路芯片，其25um細(xì)直徑連接線，連接強(qiáng)度可提高5-10倍。

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