LED
LED的電參數(shù)的意義
(1)光譜分布和峰值波長(zhǎng):某一個(gè)發(fā)光二極管所發(fā)之光并非單一波長(zhǎng),其波長(zhǎng)大體按圖2所示。由圖可見,該發(fā)光管所發(fā)之光中某一波長(zhǎng)λ0的光強(qiáng)大,該波長(zhǎng)為峰值波長(zhǎng)。
(2)發(fā)光強(qiáng)度IV:發(fā)光二極管的發(fā)光強(qiáng)度通常是指法線(對(duì)圓柱形發(fā)光管是指其軸線)方向上的發(fā)光強(qiáng)度。若在該方向上輻射強(qiáng)度為(1/683)W/sr時(shí),則發(fā)光1坎德拉(符號(hào)為cd)。由于一般LED的發(fā)光二強(qiáng)度小,所以發(fā)光強(qiáng)度常用坎德拉(mcd)作單位。
(3)光譜半寬度Δλ:它表示發(fā)光管的光譜純度.是指圖3中1/2峰值光強(qiáng)所對(duì)應(yīng)兩波長(zhǎng)之間隔.
(4)半值角θ1/2和視角:θ1/2是指發(fā)光強(qiáng)度值為軸向強(qiáng)度值一半的方向與發(fā)光軸向(法向)的夾角。半值角的2倍為視角(或稱半功率角)。
圖3給出的二只不同型號(hào)發(fā)光二極管發(fā)光強(qiáng)度角分布的情況。中垂線(法線)AO的坐標(biāo)為相對(duì)發(fā)光強(qiáng)度(即發(fā)光強(qiáng)度與最發(fā)光強(qiáng)度的之比)。顯然,法線方向上的相對(duì)發(fā)光強(qiáng)度為1,離開法線方向的角度越大,相對(duì)發(fā)光強(qiáng)度越小。由此圖可以得到半值角或視角值。
(5)正向工作電流If:它是指發(fā)光二極管正常發(fā)光時(shí)的正向電流值。在實(shí)際使用中應(yīng)根據(jù)需要選擇IF在0.6·IFm以下。
(6)正向工作電壓VF:參數(shù)表中給出的工作電壓是在給定的正向電流下得到的。一般是在IF=20mA時(shí)測(cè)得的。發(fā)光二極管正向工作電壓VF在1.4~3V。在外界溫度升高時(shí),VF將下降。
(7)V-I特性:發(fā)光二極管的電壓與電流的關(guān)系可用圖4表示。在正向電壓正小于某一值(叫閾值)時(shí),電流小,不發(fā)光。當(dāng)電壓超過某一值后,正向電流隨電壓迅速增加,發(fā)光。由V-I曲線可以得出發(fā)光管的正向電壓,反向電流及反向電壓等參數(shù)。正向的發(fā)光管反向漏電流IR<10μA以下。


LED
液晶屏的電路介紹
中心控制板電路介紹
液晶屏與普通CCFL燈管液晶屏的信號(hào)處理電路是相同的,即數(shù)字板發(fā)出LVDS信號(hào)給屏中心控制板;中心控制板將LVDS信號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)門TL信號(hào)。并通過地址驅(qū)動(dòng)板輸給液晶基板電路。
液晶屏中控板電路與背光電路無(wú)關(guān),不會(huì)因?yàn)橛蒀CFL背光改為L(zhǎng)ED背光而改變,也就是說LED液晶屏的中控板與CCFL燈管液晶屏的中控板在電路原理上是相同的,因此兩種中控板在實(shí)際使用中也有互相代用的可能性。
各種LED液晶屏的中控板具體采用的供電電壓LVDS插座種類LVDS排列方式bit選擇見液晶屏代用表,如4A-LCD32T-AUC屏中控板供電電壓為12V,它采用的LVDS插座為E51/E41,LVDS排列方式為L(zhǎng)G120HZ,它的第7腳為L(zhǎng)VDS格式選擇腳。它是一個(gè)101bit屏。
LED燈電路介紹
液晶屏一般有多組LED燈,如4A-LCD32T-AUC屏有4組LED燈,4A-LCD35T-SS1屏有6組LED燈。液晶屏型號(hào)不同,每組LED燈使用的LED單元數(shù)量及連接方式可能不同。
如4A-LCD32T-AUC屏每組LED燈共有36個(gè)LED單元,其中前18個(gè)LED單元每?jī)蓚€(gè)之間 是串聯(lián)的,后18個(gè)LED單元每?jī)蓚€(gè)之間也是串聯(lián)的,而前18個(gè)LED單元與后18個(gè)LED單元是并聯(lián)的。由子供電電壓為57V,根據(jù)該連接方式可以計(jì)算出每個(gè)LED單元上的電壓=57V/18=3.2V .LED
貼片膠的成份PCB裝配中使用的大多數(shù)表面貼片膠(SMA)都是環(huán)氧樹脂(epoxies),雖然還有聚烯(acrylics)用于特殊的用途。在高速滴膠系統(tǒng)引入和電子工業(yè)掌握如何處理貨架壽命相對(duì)較短的產(chǎn)品之后,環(huán)氧樹脂已成為世界范圍內(nèi)的更主流的膠劑技術(shù)。環(huán)氧樹脂一般對(duì)廣泛的電路板提供良好的附著力,并具有非常好的電氣性能。主要成份為:基料(即主體高份子材料)、填料、固化劑、其他助劑等

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1.焊接過程死燈
常見的焊接方式可分為電烙鐵焊接,加熱平臺(tái)焊接和回流焊焊接等;
A,電烙鐵焊接最為常見,比如做樣、維修,由于大多數(shù)現(xiàn)有廠家為了省成本,購(gòu)回的電烙鐵多為不合
格的略質(zhì)產(chǎn)品,大多接地不良,存在漏電的情況,焊接的過程中這就等于在漏電的烙鐵尖--被焊LED--人體
大地形成一個(gè)回路,就是說等于數(shù)十倍-數(shù)百倍于燈珠所承受的電壓加在了LED燈珠上面,瞬間將其燒壞。
注:接靜電帶的情況將會(huì)更加嚴(yán)重,因?yàn)楫?dāng)人體接靜電帶后對(duì)地形成回路的電阻更小,通過人體到燈珠的
電流將更大,這也是好多人所說的明明有帶靜電帶還是有那么多燈珠損壞的問題所在。
B,加熱平臺(tái)焊接造成的死燈,由于燈具樣品單的不斷,大多企業(yè)為了滿足小批量及樣品單的需要,由
于設(shè)備成本低廉,結(jié)構(gòu)和操作簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn),加熱平臺(tái)成了好的生產(chǎn)工具,但是,由于使用環(huán)境(比如:
有風(fēng)扇的地方溫度存在無(wú)法恒定的問題)及焊接操作者的操熟練程度和焊接速度的控制就成了造成了死燈
的較大問題,另外還有就是加熱平臺(tái)的設(shè)備接地情況。
C,回流焊,一般這種焊接方式是可靠的生產(chǎn)方式,適合大批量生產(chǎn)加工,如果操作不當(dāng),將會(huì)造成更嚴(yán)重的死燈后果,比如,溫度調(diào)的不合理,機(jī)器接地不良等。
