適用材料和行業(yè)應(yīng)用

適用于手機(jī)、筆記本電腦、攝錄機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等微電子行業(yè)產(chǎn)品的內(nèi)部排線剝線，可剝單線、排線、平行線、多層線等；特別適用于0.5mm以下的細(xì)小數(shù)據(jù)線。

技術(shù)參數(shù)及性能指標(biāo)

激光器          進(jìn)口光纖激光器

激光功率        20WX2

波長            1.06μm

激光能量調(diào)節(jié)    0100

切割速度調(diào)節(jié)    0100mm/s

X軸運動        0300mm（根據(jù)需要專門訂做）

Y軸運動        0100mm（根據(jù)需要專門訂做）

定位精度        0.01mm

冷卻方式        風(fēng)冷

供電電源        220V  50Hz  1KW

環(huán)境溫度        530

環(huán)境相對濕度     85

外型尺寸        1320×600×1280（長寬高）

重量            110Kg

l 運動控制系統(tǒng)：由PLC控制器、觸摸式人機(jī)界面、工業(yè)級高i精度步進(jìn)電機(jī)、主線路接口板、高i精度細(xì)分驅(qū)動器等組成。

l X/Y軸絲杠運動模組：專利設(shè)計的機(jī)械直線運動模組，包括進(jìn)口精密絲杠、高分辨率光電開關(guān)，以保證剝線運動的精度。

l 光路系統(tǒng)：由激光電源、激光器、反射鏡、聚焦鏡（光筆頭）組成。光路系統(tǒng)調(diào)整的好壞直接影響加工的效果，使用前必須確保光路系統(tǒng)處于正常狀態(tài)。（光路調(diào)整可參考第五章）

激光剝線機(jī)的優(yōu)勢

加工時與線材不接觸，無加工應(yīng)力，不會扯斷內(nèi)部線芯（刀具剝線時需一頭固定，另一頭牽引，通過一定的拉力將外層材料去除，容易導(dǎo)致線芯被扯斷）。

剝線更干凈、無殘留（選擇對線材各層材料吸收好的激光對材料進(jìn)行切割，對不需要加工的線層幾乎不會造成影響；CO2的激光只會對非金屬層起作用，YAG的激光只對金屬層起作用）

操作更容易（工人操作時不需要考慮過切或是牽引力過大會引起內(nèi)部線芯斷裂等因素，對工人的技能要求不高；電腦參數(shù)化控制，產(chǎn)品質(zhì)量不會受到工人技能、情緒等因素的影響）。加工線徑可以更細(xì)，特別適合數(shù)碼產(chǎn)品用細(xì)排線的生產(chǎn)（直徑1.0mm以下的細(xì)線、極細(xì)同軸線或數(shù)碼產(chǎn)品排線等用傳統(tǒng)的刀具很難加工；激光方式則非常適合細(xì)線的加工）。