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依據(jù)機(jī)械加工原理、半導(dǎo)體材料工程學(xué)、物力化學(xué)多相反應(yīng)多相催化理論、表面工程學(xué).半導(dǎo)體化學(xué)基礎(chǔ)理論等, 對硅單品片化學(xué)機(jī)械拋光( CMP )機(jī)
理、動力學(xué)控制過程和影響因素研究標(biāo)明,化學(xué)機(jī)械拋光液是一個復(fù)雜的多相反應(yīng) ,它存在著兩個動力學(xué)過程:
(1)拋光首先使吸附在拋光布上的拋光液中的氧化劑、催化劑等與襯底片表面的硅原子在表面進(jìn)行氧化還原的動力學(xué)過程。這是化學(xué)反應(yīng)的主體。
(2 )拋光表面反應(yīng)物脫離硅單晶表面,即解吸過程使未反應(yīng)的硅單品重新出來的動力學(xué)過程。它是控制拋光速率的另一個重要過程。
分散劑種類和用量對氧化拋光液的懸浮性和再分散性影響很大。在對分散劑篩選過程中,實驗室自制的分散劑具有良好的使用效果,分散性好和無板結(jié)
現(xiàn)象。
隨著氧化分散劑添加量增加。氧化漿液的沉降行為表現(xiàn)為水層體積分?jǐn)?shù)逐漸減小,分散層體積分?jǐn)?shù)逐漸增大。沉淀層體積分?jǐn)?shù)逐漸減小,吸光度不斷
大,說明拋光液的懸浮性不斷提高。