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刻蝕和清洗研磨后，進(jìn)入刻蝕和清洗工藝，使用氫氧化鈉、和硝酸的混合物以減輕磨片過(guò)程中產(chǎn)生的損傷和裂紋。關(guān)鍵的倒角工藝是要將晶圓片的邊緣磨圓，將來(lái)電路制作過(guò)程中破損的可能性。不少代工廠和存儲(chǔ)器公司在過(guò)去的幾個(gè)月內(nèi)宣布了增加資本開支的計(jì)劃。倒角后，要按照終用戶的要求，經(jīng)常需要對(duì)邊緣進(jìn)行拋光，提高整體清潔度以進(jìn)一步減少破損。

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旦通過(guò)一系列的嚴(yán)格檢測(cè)，終的晶圓片即被包裝在片盒中并用膠帶密封。然后把它們放在真空封裝的塑料箱子里，外部再用防護(hù)緊密的箱子封裝，以確保離開超凈間時(shí)沒(méi)有任何顆粒和濕氣進(jìn)入片盒。

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來(lái)自斯坦福的研究團(tuán)隊(duì)在舊金山舉行的一次科技會(huì)議上展示了這個(gè)電路。他們展示的技術(shù)進(jìn)步是迄今證明當(dāng)硅芯片尺寸達(dá)到物理極限時(shí)，碳納米管可能會(huì)成為一種未來(lái)的替代材料。