電鍍?cè)O(shè)備的選擇對(duì)于電鍍質(zhì)量的重要性：

滾鍍自動(dòng)線：

滾鍍自動(dòng)線也有環(huán)形機(jī)械或液壓式自動(dòng)線與直線龍門式自動(dòng)線兩大類。

環(huán)形機(jī)械式適宜于傾斜自動(dòng)裝卸的鐘型滾筒高速電鍍?cè)O(shè)備(板材、線材)和選擇性電鍍?cè)O(shè)備。

隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和電子電鍍的進(jìn)步，對(duì)高速電鍍生產(chǎn)自動(dòng)線，選擇性電鍍生產(chǎn)線的需求增多。大多數(shù)是技術(shù)與制造能力更大的公司承接。

電鍍生產(chǎn)線周邊輔助設(shè)備：

電鍍電源是電鍍生產(chǎn)過程中重要的輔助設(shè)備。國內(nèi)大量應(yīng)用的還是硅整流器和可控硅整流器，分為調(diào)壓器調(diào)壓、磁飽和電抗器調(diào)壓及可控硅凋壓。

電鍍用硅整流器和可控硅整流器都是低壓大電流，一般為12V(鍍鉻選用18V)，電流從100A至20000A都有可控硅調(diào)壓的硅整流器，只有在負(fù)荷較高時(shí)渡形良好穩(wěn)流穩(wěn)壓、穩(wěn)定電流密度的電鍍電源也正在推廣應(yīng)用。

化學(xué)鎳金與電鍍鎳金的基本工藝

化學(xué)鎳金的優(yōu)點(diǎn)之一就是工藝相對(duì)簡單，只需使用兩種關(guān)鍵的化學(xué)藥，即含有次磷酸鹽與鎳鹽的化學(xué)鍍液與酸性金水（含有KAu（CN）2）。工藝一般先經(jīng)過酸洗、微蝕、活化、化學(xué)鍍鎳、清洗、浸金等過程，關(guān)鍵的步驟是在銅焊盤上自催化化學(xué)鍍鎳，通過控制時(shí)間和溫度以及pH 值等參數(shù)來控制鎳鍍層的厚度；再利用鍍好的新鮮鎳的活性，將鍍好鎳的焊盤浸入酸性的金水中，通過化學(xué)置換反應(yīng)將金從溶液中置換到焊盤表面，而部分表面的鎳則溶入金水中，這樣只要置換上來的金將鎳層完全覆蓋，則該置換反應(yīng)自動(dòng)停止，清洗焊盤表面的污物后工藝即可完成。這就是說化學(xué)鎳金的工藝相對(duì)容易控制，這時(shí)的鍍金層往往只有約0.03～0.1 微米的厚度，且各種形狀或各部位的鍍層厚度都均勻一致。

電鍍鎳金是通過施電的方式，在焊盤的銅基材上鍍上一層低應(yīng)力的約 3～5 微米的鎳鍍層，然后再在鎳上鍍上一層約0.01～0.05 微米的薄金，在電鍍液一定的情況下，通過控制電鍍的時(shí)間來實(shí)現(xiàn)對(duì)鍍層厚度的控制。其它的工藝環(huán)節(jié)如清洗、微蝕等基本與化學(xué)鎳金的無異?；瘜W(xué)鎳金與電鍍鎳金做的工藝的差異就在鍍液的配方以及是否需要電源。對(duì)于涂了阻焊膜的裸銅板通常不容易使每個(gè)需要鍍的區(qū)域都加上電了，則這時(shí)只能使用化學(xué)鍍。

無論是化學(xué)鎳金或是電鍍鎳金，對(duì)用于焊接的鍍層的實(shí)質(zhì)而言，真正需要關(guān)注的是鎳鍍層，因?yàn)檎嬲枰附有纬山饘匍g化物的是鎳而不是金，金僅僅是為了保護(hù)鎳不被氧化或腐蝕，金層在焊接一開始就溶解到焊料之中去了。因此，組裝工藝前加強(qiáng)對(duì)各鍍層表面處理的質(zhì)量檢查或控制是非常必要的。由于工藝的差異，導(dǎo)致了兩種鍍層質(zhì)量的差異、特別是在結(jié)構(gòu)、硬度、可焊性等方面存在明顯的不同。

電鍍件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要點(diǎn)：

1)基材采用電鍍級(jí)ABS材料，ABS電鍍后覆膜的附著力較好，同時(shí)價(jià)格也比較低廉。

2)塑件表面質(zhì)量一定要非常好，電鍍無法掩蓋注射的一些缺陷，而且通常會(huì)使得這些缺陷更明顯。

3)電鍍件鍍層厚度對(duì)配合尺寸的影響

電鍍件的厚度按照理想的條件會(huì)控制在0.02mm左右，但是在實(shí)際的生產(chǎn)中，可能較多會(huì)有0.08mm的厚度，所以在有滑動(dòng)配合的位置上，單邊的間隙要控制在0.3mm以上，才能達(dá)到滿意的效果，這是我們對(duì)電鍍件配合時(shí)需要作的關(guān)注。

4)表面凸起控制在0.1~0.15mm/cm，盡量沒有尖銳的邊緣。

5)如果有盲孔的設(shè)計(jì)，盲孔的深度不超過孔徑的一半，負(fù)責(zé)不要對(duì)孔的底部的色澤作要求。

6)要采用適合的壁厚防止變形，在1.5mm以上4mm以下，如果需要作的很薄的話，要在相應(yīng)的位置作加強(qiáng)的結(jié)構(gòu)來保證電鍍的變形在可控的范圍內(nèi)。

電鍍生產(chǎn)線電鍍液溫度如何控制

電鍍工序的質(zhì)量控制

影響電鍍質(zhì)量的因素是多樣的，小編主要從以下9個(gè)方面來講述如何控制電鍍產(chǎn)品質(zhì)量。

1 全過程控制

鍍件質(zhì)量特性受全過程各環(huán)節(jié)工作質(zhì)量的影響，如“低氫脆”受酸洗、電鍍及驅(qū)氫等分工序的影響。因此，應(yīng)建立自材料供應(yīng)、鍍前處理、電鍍、鍍后處理、成品檢驗(yàn)等全過程的質(zhì)量控制系統(tǒng)。

2 控制點(diǎn)

從鍍件質(zhì)量特性分析著手，在工序流程中找出影響鍍件質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)和發(fā)生質(zhì)量問題的環(huán)節(jié)，建立控制點(diǎn)進(jìn)行重點(diǎn)控制。找出主要影響因素，明確規(guī)定控制項(xiàng)目、內(nèi)容和方法。一般在原材料進(jìn)廠檢驗(yàn)、浸蝕、電鍍、驅(qū)氫、鈍化環(huán)節(jié)設(shè)立控制點(diǎn)。

3 工藝文件

不同的電鍍零件要根據(jù)其特性分別編制合適的工藝文件。對(duì)不同的工藝流程，處理液和電鍍液的成分、配比，電鍍的工藝參數(shù)（電流密度、工作溫度、時(shí)間、PH值等）、操作方法等應(yīng)積極進(jìn)行正交試驗(yàn)，找出較佳工藝方案，提高工藝水平，積累成熟工藝經(jīng)驗(yàn)。

4 工藝材料對(duì)工藝用的化工原料、金屬陽極等原材料必須制定嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，明確規(guī)定原材料規(guī)格、牌號(hào)、純度級(jí)別、雜質(zhì)允許的較高含量等內(nèi)容。當(dāng)市售的原材料純度滿足不了質(zhì)量要求時(shí)，應(yīng)通過試驗(yàn)確定詳細(xì)的純化方法和質(zhì)量要求。原材料的變更或代用應(yīng)經(jīng)技術(shù)部門小試、中試及小批量試驗(yàn)合格后，由相應(yīng)主管批準(zhǔn)，才能投入使用。采購進(jìn)廠的原材料都要經(jīng)過嚴(yán)格的質(zhì)量證明文件的驗(yàn)收和取樣分析檢驗(yàn)，驗(yàn)收合格才能入庫。