和SERDES應(yīng)用相關(guān)的高速系統(tǒng)PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)如下：(1)微帶(Microstrip)和帶狀線(Stripline)布線。微帶線是用電介質(zhì)分隔的參考平面(GND或Vcc)的外層信號層上的布線，這樣能使延遲蕞小；帶狀線則在兩個(gè)參考平面(GND或Vcc)之間的內(nèi)層信號層布線，這樣能獲得更大的容抗，更易于阻抗控制，使信號更干凈。微帶線和帶狀線蕞佳布線(2)高速差分信號對布線。高速差分信號對布線常用方法有邊沿耦合(EdgeCoupled)的微帶(頂層)、邊沿耦合的帶狀線(內(nèi)嵌信號層，適合布高速SERDES差分信號對)和Broadside耦合微帶等。高速差分信號對布線

(3)旁路電容(BypassCapacitor)。旁路電容是一個(gè)串聯(lián)阻抗非常低的小電容，主要用于濾除高速變換信號中的高頻干擾。在FPGA系統(tǒng)中主要應(yīng)用的旁路電容有3種:高速系統(tǒng)(100MHz~1GHz)常用旁路電容范圍有0.01nF到10nF，一般布在距離Vcc1cm以內(nèi)；中速系統(tǒng)(十幾兆赫茲100MHz)，常用旁路電容范圍為47nF到100nF鉭電容，一般布在Vcc3cm以內(nèi)；低速系統(tǒng)(十幾兆赫茲以下)，常用旁路電容范圍為470nF到3300nF電容，在PCB上布局比較自由。(4)電容蕞佳布線。電容布線可遵循下列設(shè)計(jì)準(zhǔn)則，如圖所示。電容蕞佳布線使用大尺寸過孔(Via)連接電容引腳焊盤，以減少耦合容抗。使用短而寬的線連接過孔和電容引腳的焊盤，或者直接將電容引腳的焊盤與過孔相連接。使用LESR電容(LowEffectiveSeriesResistance，低串聯(lián)阻抗電容)。每個(gè)GND引腳或過孔應(yīng)該連接到地平面。(5)高速系統(tǒng)時(shí)鐘布線要點(diǎn)。(6)高速系統(tǒng)耦合與布線注意事項(xiàng)。

pcba貼片加工過程中，對焊膏、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行配額管理，作為關(guān)鍵的過程控制。pcba的加工生產(chǎn)直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量，從而對工藝參數(shù)、流程、人員、設(shè)備、材料、加工檢測以及車間環(huán)境等因素進(jìn)行把控。pcb制造生產(chǎn)設(shè)備的維護(hù)和保養(yǎng)。做到合理的生產(chǎn)現(xiàn)場，識別準(zhǔn)確；物料、在制品分類存放倉庫，整齊格局，臺賬相符。

在SMT加工廠中，一個(gè)完整的貼片程序應(yīng)包括以下幾個(gè)方面：

(1)元器件貼片數(shù)據(jù),簡而言之,元器件貼片數(shù)據(jù)就是貼放在PCB上的元器件位置角度,型號等。貼片數(shù)據(jù)有元器件型號、位號、X坐標(biāo)、F坐標(biāo)、放置角度等,坐標(biāo)原點(diǎn)般取在PCB的左下角。

(2)基準(zhǔn)數(shù)據(jù)。它包括基準(zhǔn)點(diǎn)、坐標(biāo)、顏色、亮度、搜索區(qū)域等。在貼片周期開始之前貼片頭上的俯視攝像機(jī)會(huì)首先搜索基準(zhǔn),發(fā)現(xiàn)基準(zhǔn)之后,攝像機(jī)讀取其坐標(biāo)位置,并送到貼裝系統(tǒng)微處理機(jī)進(jìn)行分析,如果有誤差,經(jīng)計(jì)算機(jī)發(fā)出指令,由貼裝系統(tǒng)控制執(zhí)行部件移動(dòng)從而使PCB定位,基準(zhǔn)點(diǎn)應(yīng)至少有兩個(gè),以保證PCB的定位。