Altium中與高速信號(hào)等長(zhǎng)相關(guān)的規(guī)則主要有parallelsegment（平行走線限制）、Length（長(zhǎng)度）、MatchedLengths(長(zhǎng)度匹配)，這三個(gè)規(guī)則在HighSpeed下面。三個(gè)相關(guān)規(guī)則parallelsegment（平行走線限制）規(guī)則的使用PCB不同的走線層一般需要保持布線方向相互垂直。但是實(shí)際工作中會(huì)無法避免地出現(xiàn)走線平行的情況，尤其是BGA封裝器件周圍。由平行板電容器的原理可以知道，兩個(gè)導(dǎo)體正對(duì)面積越大，電容越大。因此，相鄰層的兩條導(dǎo)線重疊時(shí)會(huì)在兩條銅線上構(gòu)成一個(gè)電容。這個(gè)電容的存在，會(huì)造成信號(hào)間串?dāng)_，嚴(yán)重時(shí)電路不能正常工作。在PCB布線之前設(shè)置好parallelsegment規(guī)則可以避免這類錯(cuò)誤。下面以兩條不同層的信號(hào)線為例演示：1.首先在parallelsegment下面新建一個(gè)規(guī)則。

例如，我們可以這樣設(shè)置參數(shù)。邊緣間距0mil,蕞大平行長(zhǎng)度200mil.平行的走線設(shè)置規(guī)則完成后可以看到，違反平行走線規(guī)則的導(dǎo)線已經(jīng)出現(xiàn)DRC錯(cuò)誤。這樣，我們就可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)并修正錯(cuò)誤。注意，在參數(shù)界面里把這一項(xiàng)規(guī)則的顯示打開，才可以實(shí)時(shí)看見平行走線的DRC錯(cuò)誤。2.Length（長(zhǎng)度）規(guī)則長(zhǎng)度規(guī)則用來限制信號(hào)線的長(zhǎng)度。防止信號(hào)線長(zhǎng)度過長(zhǎng)。如圖所示設(shè)置，可以把DDR的netclass布線長(zhǎng)度限制在400-500mil，在范圍之外將會(huì)產(chǎn)生DRC錯(cuò)誤。3.MatchedLengths(長(zhǎng)度匹配)規(guī)則首先可以設(shè)置等長(zhǎng)誤差、組內(nèi)等長(zhǎng)、差分線等長(zhǎng)。針對(duì)某個(gè)網(wǎng)絡(luò)類進(jìn)行規(guī)則設(shè)置。設(shè)置完成后，在繞線時(shí)軟件會(huì)自動(dòng)滿足長(zhǎng)度誤差。

PCB線路板打樣注意事項(xiàng)：正規(guī)工廠打樣的目的是為了有批量訂單，所以當(dāng)然希望返單；打樣公司本身就只做樣板或小批量，你有大單給他他也做不了。PCB打樣，指的是線路板在開始批量生產(chǎn)之前，事先生產(chǎn)小量的PCB樣板進(jìn)行功能調(diào)試。電路板的維護(hù)：對(duì)于涂有散熱硅脂的大功率器件，應(yīng)檢查散熱硅脂有沒干固，對(duì)于干固的應(yīng)將干固的散熱硅脂清除后，涂上新的散熱硅脂，以防止電路板中的大功率器件因散熱不好而燒壞。

SMT貼片加工焊膏的包裝印刷薄厚體現(xiàn)了焊膏的涂敷量，在挺大水平上也決策了PCBA生產(chǎn)加工缺點(diǎn)的造成，如引路、少錫、多錫、立碑、偏位、橋接、錫球等。

焊膏在SMT加工包裝印刷得到一致的包裝印刷薄厚十分關(guān)鍵。感到遺憾，具體的包裝印刷薄厚常常偏移總體目標(biāo)薄厚(模版薄厚)，并不是太高，就是說太低。

危害包裝印刷薄厚的要素十分多，普遍的有電子器件的合理布局部位、PCB的形變、包裝印刷支撐點(diǎn)相鄰的絲印油墨標(biāo)識(shí)、阻焊薄厚與偏差，也有焊粉規(guī)格、模版形變、刀形變、副刀工作壓力、模版底端環(huán)境污染、PCB阻焊薄厚與偏差等。