模板開口尺寸大小直接關(guān)系到焊膏印刷質(zhì)量，從而影響焊接質(zhì)量。開口形狀則會(huì)影響焊膏的脫模效果，不銹貼片加工鋼模板的開口設(shè)計(jì)要素如下：

（1）開口形狀。SMT貼片模板開口通常有矩形、方形和圓形3種。矩形開口比方形和圓形開口具有更好的脫模效率。開口垂直或喇叭口向下時(shí)焊膏釋放順利，如圖所示：SMT貼片加工模板開口示意圖

（2）開口尺寸設(shè)計(jì)。為了控制焊接過程中出現(xiàn)焊料球或橋接等焊接缺陷，模板開口的尺寸通常情況下比焊盤圖形尺寸略小。SMT貼片加工廠印刷錫鉛焊膏時(shí)，一般模板開口尺寸=0.92*焊盤尺寸。

（3）模板寬厚比和面積比。SMT貼片加工廠焊膏印刷過程中，當(dāng)焊膏與PCB焊盤之間的粘合力大于焊膏與開口壁之間的摩擦力時(shí)，就有良好的印刷效果。（

（4）SMT貼片金屬模板的厚度。模板的厚度直接關(guān)系到印刷后的焊膏量，對(duì)電子產(chǎn)品焊接質(zhì)量影響也很大，通常情況下，如果沒有BGA、CSP、FC等器件存在，模板厚度一般取0.15mm就可以了。

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pcba加工中的潤濕不良現(xiàn)象的產(chǎn)生及其分析

潤濕不良

現(xiàn)象：焊接過程中，基板焊區(qū)和焊料經(jīng)浸潤后金屬之間不產(chǎn)生反應(yīng)，造成少焊或漏焊。

原因分析：

（1）焊區(qū)表面被污染、焊區(qū)表面沾上助焊劑、或貼片元件表面生成了金屬化合物。都會(huì)引起潤濕不良。如銀表面的硫化物，錫的表面有氧化物等都會(huì)產(chǎn)生潤濕不良。

（2）當(dāng)焊料中殘留金屬超過0.005%時(shí)，焊劑活性程度降低，也會(huì)發(fā)生潤濕不良的現(xiàn)象。

（3）波峰焊時(shí)，基板表面存在氣體，也容易產(chǎn)生潤濕不良。

解決方案：

（1）嚴(yán)格執(zhí)行對(duì)應(yīng)的焊接工藝；

（2）pcb板和元件表面要做好清潔工作；

（3）選擇合適的焊料，并設(shè)定合理的焊接溫度與時(shí)間。

新型混裝焊接工藝技術(shù)涌現(xiàn)

通孔回流焊

通孔回流焊接工藝（Through-holeReflow,THR）,就是使用回流焊接技術(shù)來裝配通孔元件和異型元件。由于產(chǎn)品越來越重視小型化、增加功能以及提高組件密度，許多單面和雙面板都以表面貼裝元件為主。但是由于固有強(qiáng)度、可靠性和適用性等因素，在某些情況下通孔型器件仍然較SMC優(yōu)勝，特別是處于PCB邊緣的連接器。

在以表面安裝型組件為主的電路板上使用通孔器件，其缺點(diǎn)是單個(gè)焊點(diǎn)費(fèi)用很高，這類裝配來說，關(guān)鍵在于能夠在單一的綜合工藝過程中為通孔和表面安裝組件提供同步的回流焊。

SMT貼裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)

如您所見，SMT是一個(gè)更直接，更自動(dòng)化的過程。它的簡(jiǎn)單性使其適合批量生產(chǎn)PCB。一旦為設(shè)計(jì)創(chuàng)建了鋼網(wǎng)，就可以印刷無數(shù)的電路板。由于該過程依賴于計(jì)算機(jī)和機(jī)器而不是技術(shù)人員，因此也不太容易受到人為錯(cuò)誤的影響。如果PCB板有錯(cuò)誤，則可能是因?yàn)槭胺艡C(jī)需要重新配置。

SMT制造的另一個(gè)主要優(yōu)點(diǎn)是，它們傾向于允許更高密度的元件放置，同時(shí)仍保持較小的電路板。由于電路板較小，因此連接的行進(jìn)距離更短，從而獲得更好的功率。

基于鋼網(wǎng)的工藝的比較大缺點(diǎn)是，快速生產(chǎn)原型更具挑戰(zhàn)性。如果重復(fù)使用同一鋼網(wǎng)，而不是創(chuàng)建一個(gè)會(huì)改變的鋼網(wǎng)，則該系統(tǒng)效果更好。

但是，鑒于SMT工藝的自動(dòng)化，也難怪SMT制造方法在PCB領(lǐng)域比通孔獲得了更大的發(fā)展。無論走哪種路線，請(qǐng)確保您了解制造商使用的PCB制造工藝。在當(dāng)今世界，一切變得更快，更小的情況下，您需要做出決定，從而為您帶來更好的投資回報(bào)。