電源平面的處理，在PCB設計中占有很重要的地位。在一個完整的設計項目中，通常電源的處理情況能決定此次項目30%~50%的成功率，本次給大家介紹在PCB設計過程中電源平面處理應該考慮的基本要素。載流能力做電源處理時，首先應該考慮的是其載流能力。其中包含2個方面：電源線寬或銅皮的寬度是否足夠。要考慮電源線寬，首先要了解電源信號處理所在層的銅厚是多少，常規(guī)工藝下PCB外層(TOP/BOTTOM層)銅厚是1OZ(35um)，內層銅厚會根據實際情況做到1OZ或者0.5OZ。對于1OZ銅厚，在常規(guī)情況下，20mil能承載1A左右電流大小；0.5OZ銅厚，在常規(guī)情況下，40mil能承載1A左右電流大小。換層時孔的大小及數(shù)目是否滿足電源電流通流能力。首先要了解單個過孔的通流能力，在常規(guī)情況下，溫升為10度，可參考下表。從上表可以看出，單個10mil的過孔可承載1A的電流大小，所以在做設計時，若電源為2A電流，使用10mil大小過孔打孔換層時，至少要打2個過孔以上。一般在做設計時，會考慮在電源通道上多打幾個孔，保持一點裕量。

電源路徑其次應考慮電源路徑，具體應考慮以下2個方面：電源路徑應該盡量短，如果走的過長，電源的壓降會比較嚴重，壓降過大會導致項目失敗。電源平面分割要盡量保持規(guī)則,不允許有細長條及啞鈴形分割。電源分割時，電源與電源平面分割距離盡量保持在20mil左右，如果在BGA部分區(qū)域，可局部保持10mil距離的分割距離，如果電源平面與平面距離過近，可能會有短路的風險。如若在相鄰平面處理電源，要盡量避免銅皮或者走線平行處理。主要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是一些電壓相差很大的電源之間，電源平面的重疊問題一定要設法避免，難以避免時可考慮中間隔地層。

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對于加急樣板我們要在保證品質的情況下確保生產進度，我們會做到以下幾點：

1.快速優(yōu)化設計圖形，首先要確保它的可生產度是否合理。對設計圖進行優(yōu)化，確保產品在不影響性能的情況下進行去掉多余線路，減少布線面積。

2.選用合適的基材，這個因子是生產加急線路板時非常重要的因素之一。線路板的選材是多種多樣的，加急線路板的制作選對正的材料才會在生產時不會出現(xiàn)各種預期之外的元素產生。

3.制作工序靈活化，在生產線路板尤其是柔性線路板的時候總會出現(xiàn)一些意料之外的情況，這就要求我們工程師可以對生產出現(xiàn)的各類問題可以提出合理的解決方法，避免返工和重工。

4.檢驗，線路板打樣成品之后先檢查產品外觀焊接是否有和預期不匹配的情況如：缺件、錯件、元件反向和空焊冷焊等問題。至于產品何不合格要就要對產品進行電測等。

5.產品測試，產品測試的數(shù)據分析可以作為設計產品參數(shù)改正的依據。對于成品線路板的電性測試是根本的，線路板線路不通肯定是不可以的。

6.生產人員的要求，PCB加急打樣的時候時間就是成本。我們會確保生產人員的經驗豐富，擁有生產能力強的員工是一個線路板廠打樣快速不可缺少的。

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PCB板設計常見問題在實際的工作中，經常出現(xiàn)因為設計的“疏忽”導致試產失敗。這個疏忽要加上引號，是因為這并不是真正的粗心造成的，而是對生產工藝的不熟悉而導致的；也有的是手板問題：如錫膏厚度不一樣、錫膏缺失將導致元器件開焊,錫膏橋接將導致焊接短路,錫膏坍塌將導致元器件虛焊，溫度沒有檢測不一致等等。

元器件焊盤、孔徑及間距等與PCB上尺寸不符。

因為種種原因，如元器件供應商提供的樣品與實際有差異(批次不同，可能樣品比較舊，也可能廠家不同)，或者在設計的時候載入的元件庫被他人修改過等等，后出現(xiàn)元器件焊盤、孔徑及間距等與PCB上尺寸不符。所以在每次終投產前需要再仔細確認一遍。

smt表面組裝技術是一組技術密集、知識密集的技術群，涉及元器件的封裝、電路基板技術、印刷技術、自動控制技術、軟釬焊技術、物理、化工、新塑料材料等多種專業(yè)和學科。全自動印刷機，印刷機的作用是把錫膏印到pcb的焊盤上，由于pcb板上已經排版好線路和焊盤點，所以印刷機會自動識別pcb板上面的焊盤點。這是smt生產上的前端。