高可靠性PCB的重要特征

3、超越IPC規(guī)范的清潔度要求  

好處：提高PCB清潔度就能提高可靠性。  

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)  

線路板上的殘?jiān)?、焊料積聚會(huì)給防焊層帶來風(fēng)險(xiǎn)，離子殘?jiān)鼤?huì)導(dǎo)致焊接表面腐蝕及污染風(fēng)險(xiǎn)，從而可能導(dǎo)致可靠性問題（不良焊點(diǎn)/電氣故障），并增加實(shí)際故障的發(fā)生概率。  

4、嚴(yán)格控制每一種表面處理的使用壽命  

好處：焊錫性，可靠性，并降低潮氣入1侵的風(fēng)險(xiǎn)  

由于老電路板的表面處理會(huì)發(fā)生金相變化，有可能發(fā)生焊錫性問題，而潮氣入1侵則可能導(dǎo)致在組裝過程和/或?qū)嶋H使用中發(fā)生分層、內(nèi)層和孔壁分離（斷路）等問題。  

怎么選擇好的PCB打樣工廠？

如何選擇好的PCB打樣工廠

品質(zhì)方面可以做承諾書，加急會(huì)按照下單的加急時(shí)間，如果不是加急的話，樣品三天交貨。

PCB線路板廠商主要分為兩大部分：

快板，這種是做樣品跟小批量的，速度比較快。針對(duì)加急類的比較多。

量產(chǎn)，這種都是大批量生產(chǎn)的。交期都是在正常的范圍內(nèi)。所以要看你是做批量的還是樣品，這些都可以做的。

打樣一般分為：12小時(shí)，24小時(shí)，48小時(shí)，72小時(shí)。正常交期，每個(gè)時(shí)間段交貨價(jià)格都是不一樣的。

1、快板，這種是做樣品跟小批量的，速度比較快。針對(duì)加急類的比較多。

2、量產(chǎn)，這種都是大批量生產(chǎn)的。交期都是在正常的范圍內(nèi)。所以要看你是做批量的還是樣品，這些都可以做的。

影響PCB打樣價(jià)格的七大因素

一、板材不同造成價(jià)格的不同

以板材FR4為例，一般有生益、建滔、國紀(jì)三家，價(jià)錢各不相同；板厚從0.2mm到3.0mm不等，銅厚從0.5oz到3oz不同，所有這些就造成了巨大的價(jià)格差異；在阻焊油墨方面，普通熱固油和感光綠油也存在著價(jià)格差。

二、表面處理工藝不同造成價(jià)格不同

常見的有：OSP（抗1氧化）、有鉛噴錫、無鉛噴錫（環(huán)保）、鍍金、沉金等，這些工藝價(jià)格越往后越貴。

三、PCB本身難度不同造成的價(jià)格不同

舉例：兩塊線路板上都有1000個(gè)孔，一塊板孔徑大于0.2mm，另一塊板孔徑小于0.2mm，就會(huì)形成不同的鉆孔成本；如果其他相同，但線寬線距不同，一種均大于4mil，一種均小于4mil，也會(huì)造成不同的生產(chǎn)成本。此外還有一些特殊工藝也是加收錢的，比如半孔、埋盲孔、盤中孔等。

四、銅箔厚度不同造成價(jià)格不同

常見銅鉑厚度有：18um（1/2OZ），35um（1OZ），70um（2OZ），105um（3OZ），140um（4OZ）等；銅箔厚度越厚，價(jià)格越貴。

五、客戶的品質(zhì)驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)

常用的是：IPC2、IPC3、企標(biāo)、軍標(biāo)等等，標(biāo)準(zhǔn)越高，價(jià)格也會(huì)越高。

六、模具費(fèi)與測試架

1、模具費(fèi)用：樣板在做大批量時(shí)就要求開模具沖板，這樣就有一套模具費(fèi)用。

2、測試費(fèi)：樣板一般采用飛針測試，批量就要開測試架來測，都需要收取相應(yīng)的測試費(fèi)；

七、數(shù)量和交期也會(huì)影響價(jià)格

數(shù)量越少，價(jià)錢相對(duì)就越貴； 交期越短，超出正常生產(chǎn)進(jìn)度，需要額外支付加急費(fèi)。

PCB打樣--測試的重要性

有各種各樣的測試工具和測試方法用于評(píng)估PCB水平的基材料的熱可靠性。變體存在，因?yàn)閺V泛的設(shè)計(jì)使用以及廣泛的范圍

長期可靠性要求。手機(jī)或其他消費(fèi)電子設(shè)備中使用的PCB的可靠性要求相對(duì)較短的時(shí)間框架將不同于網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備，或用于汽車，或用于航空航天和航空電子應(yīng)用。因此，對(duì)這些測試方法的完整討論超出了本章的范圍。然而,我們

能否概述材料評(píng)估，鑒定和選擇的方法，基于一些常見的行業(yè)慣例，其中包括：

使用代表某些PCB技術(shù)水平的測試工具或?qū)嶋HPCB設(shè)計(jì)，并使用這些工具通過多個(gè)組裝工藝在目標(biāo)溫度下評(píng)估新材料。 測試

在進(jìn)行了不同數(shù)量的組裝模擬后，將對(duì)測試架進(jìn)行檢查，以檢查其起泡，分層或其他缺陷。 測試通常在制造條件下進(jìn)行，有時(shí)在溫度下進(jìn)行和濕度調(diào)節(jié)。

?這些相同的測試工具或?qū)ｉT設(shè)計(jì)的測試工具用于評(píng)估長期可靠性。 通常，在測試車中使用專門設(shè)計(jì)的試樣，或者將其與實(shí)際的PCB設(shè)計(jì)一起構(gòu)建。 這些試樣通常經(jīng)過加速測試以評(píng)估長期可靠性，并且通常專注于鍍通孔的可靠性。 這些優(yōu)惠券通常在出廠時(shí)以及之后進(jìn)行測試。在不同溫度下進(jìn)行不同數(shù)量的裝配模擬。