PCBA加工雙面板為什么會出現(xiàn)元器件脫落現(xiàn)象？

客戶為了省成本、節(jié)省工序，深圳SMT貼片加工廠家了解到會將兩面的元器件都貼裝好后，同時經(jīng)過回流焊去焊接元器件，導致出現(xiàn)元器件脫落的情況。分析其原因，深圳SMT加工廠家覺得這種脫落現(xiàn)象是由于錫膏熔化后對元件的垂直固定力不足而導致的。

雙面板打的時候先打元件輕或元件少的那面，雙面板要過兩次爐，元件重的在下面很容易掉，深圳SMT加工廠家了解到一般都是采用多的那面朝上，背面都是元件少，元件多掉了生產(chǎn)效率就低了，還要一個人去補掉件的。

總結起來有三個原因：

1、元件的焊腳可焊性差；

2、焊錫膏的潤濕性及可焊性差；

3、元器件比較大、比較重；

解決方案：

元器件的焊腳可焊性差，這個主要是由于器件質量引起的，一般來說大公司的器件質量都是有保障的，所以在采購時要從正規(guī)渠道采購元器件，避免此類問題的發(fā)生。

焊錫膏濕潤性差，焊錫膏千差萬別，質量良莠不齊，深圳SMT貼片加工廠家建議所以買正規(guī)、大廠家的焊錫膏。另外，焊錫膏在攪拌時一定要均勻，且不可著急。

元器件比較重，對于這種問題有兩種解決方案，一個方案，先焊接好一面，再去焊接另一面，此類問題可以杜絕；二個方案，如果一定要同時焊接，那么對于較大的元器件，一定要用紅膠固定后方可過爐。

PCBA是如何演變出來的？

PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡稱，也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件，或經(jīng)過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA。

SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要區(qū)別是SMT不需要在PCB上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經(jīng)鉆好的孔中。

SMT(Surface Mounted Technology)表面貼裝技術，主要利用貼裝機是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上，其生產(chǎn)流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機貼裝、過回焊爐和制成檢驗。SMT集成時對定位及零件的尺寸很敏感，此外錫膏的質量及印刷質量也起到關鍵作用。

DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，由于零件尺寸較大而且不適用于貼裝或者生產(chǎn)商生產(chǎn)工藝不能使用SMT技術時采用插件的形式集成零件。目前行業(yè)內有人工插件和機器人插件兩種實現(xiàn)方式，其主要生產(chǎn)流程為：貼背膠（防止錫鍍到不應有的地方）、插件、檢驗、過波峰焊、刷版（去除在過爐過程中留下的污漬）和制成檢驗。

PCBA加工質量管理五大關鍵點

1. PCB生產(chǎn)

決定PCB質量的因素有很多，其中基板材料、無塵曝光、覆銅是比較關鍵的因素，審核PCB工廠不要只關注其規(guī)模、環(huán)境，更應該關注這些質量關鍵點。基板材料的分級從A到C不等，價格差異極大。無塵曝光車間的純凈度管理也可以通過第三方檢測機構的文件知曉。線路板的覆銅工藝對于一致性、均勻性要求極高，對于溶液的更換管理必須規(guī)范，設備保養(yǎng)必須到位。覆銅工藝也需要在實踐中反復總結，提升。

2. 元器件采購

確保元器件來自品牌原裝，這對于封裝工藝至為關鍵，能夠從源頭上杜絕批量不良。電子制造企業(yè)需要針對性地設置來料檢測崗位（IQC, Incoming Quality Control），對于來料檢測其一致性，并抽樣檢測外觀、元件值、誤差等。PCBA電子制造企業(yè)也需要不斷優(yōu)化其元器件供應商渠道。

3. 表面貼裝工藝

在SMT貼片加工表面貼裝工藝中，PCBA電子制造企業(yè)需要確保錫膏印刷的均勻、一致，對SMT機器的程式設計合理，確保高1精度IC和BGA的貼裝良率。100%的AOI檢查和制造過程質量檢測（IPQC, In-Process Quality Control）非常必要。同時，需要加強上料管理，從領料到對棧位表，需要嚴格的文件管理。

4. PCBA測試

設計工程師一般會在PCB上預留測試點，并提供相應的測試方案給PCBA加工電子制造商。在ICT和FCT測試中，對電路的電壓、電流曲線進行分析，以及對電子產(chǎn)品的功能測試（可能借助一些測試架）結果，然后測試方案進行比對，確立接受區(qū)間，也便于客戶后續(xù)持續(xù)改進。

5. 對于人的管理

對于PCBA電子制造企業(yè)來講，高1端精良的設備只是其中很小的方面，比較重要的是人的管理。生產(chǎn)管理人員制定科學的生產(chǎn)管理流程以及監(jiān)督每個工位的執(zhí)行到位才是關鍵。

SMT貼裝過程分類

SMT貼裝過程可以分為以下三類，根據(jù)電路板元件的類型來描述:

1. 通孔技術

2. 表面裝配技術

3.混合技術，即在同一電路板上結合通孔和表面貼裝元件

在每一種裝配技術中都有設備資源提供的不同程度的自動化。自動化程度將根據(jù)產(chǎn)品設計、材料清單、資本設備支出和實際制造成本進行優(yōu)化。重要的是要記住，通孔印刷電路板及其組裝工藝在電子工業(yè)中仍然是一項關鍵技術，盡管其產(chǎn)量明顯不如表面貼裝技術(SMT)出現(xiàn)之前。之所以使用通孔技術，是因為它是某些組件(特別是變壓器、濾波器和大功率組件等大型設備)唯1一可用的格式，所有這些都需要通過通孔互連提供的額外機械支持。使用通孔技術的第二個原因是經(jīng)濟。使用通孔組件，再加上手工組裝(即不自動化)來生產(chǎn)電子組件，可能會更經(jīng)濟。當然，通孔技術并不局限于人工裝配。有不同程度的自動化可以用來組裝通孔電路板。