常見錫珠形成原因①回流焊溫度曲線設(shè)置不當；

②助焊劑未能發(fā)揮作用；

③模板的開孔過大或變形嚴重；

④貼片時放置壓力過大；

⑤焊膏中含有水分；

⑥印制板清洗不干凈，使焊膏殘留于印制板表面及通孔中；

⑦采用非接觸式印刷或印刷壓力過大；

⑧焊劑失效。

常見防止錫珠產(chǎn)生方法PCB線路板上的阻焊層是影響錫珠形成重要的一個因素。在大多數(shù)情況下，選擇適當?shù)淖韬笇幽鼙苊忮a珠的產(chǎn)生。使用一些特殊設(shè)計的助焊劑能幫助避免錫珠的形成。另外，要保證使用足夠多的助焊劑， 這樣在PCB線路板離開波峰的時候，會有一些助焊劑殘留在PCB線路板上，形成一層非常薄的膜，以防止錫珠附著在PCB線路板上。同時，助焊劑必須和阻焊層相兼容，助焊劑的噴涂必須采用助焊劑噴霧系統(tǒng)嚴格控制。

1、盡可能地降低焊錫溫度；

2、使用更多的助焊劑可以減少錫珠，但將導(dǎo)致更多的助焊劑殘留；

3、盡可能提高預(yù)熱溫度，但要遵循助焊劑預(yù)熱參數(shù)，否則助焊劑的活化期太短；

4、更快的傳送帶速度也能減少錫珠。

pcba加工中立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生及其分析

立碑現(xiàn)象:元器件的一端未接觸焊盤而向上方斜立或已接觸焊盤呈直立狀。

原因分析：

（1）回流焊時溫升過快，加熱方向不均衡；

（2）選擇錯誤的錫膏，焊接前沒有預(yù)熱以及焊區(qū)尺寸選擇錯誤；

（3）電子元器件本身形狀容易產(chǎn)生立碑；

（4）和錫膏潤濕性有關(guān)。

解決方案：

1．按要求儲存和取用電子元器件；

2．合理制定回流焊區(qū)的溫升；

3．減少焊料熔融時對元器件端部產(chǎn)生的表面張力；

4．合理設(shè)置焊料的印刷厚度；

5．Pcb需要預(yù)熱，以保證焊接時均勻加熱。

一、PCBA板檢驗標準：

1，嚴重缺點（以CR表示）：凡足以對人體或機器產(chǎn)生傷害或危及生命安全的缺點如：安規(guī)不符/燒機/觸電等。

2，主要缺點（以MA表示）：可能造成產(chǎn)品損壞，功能異?；蛞虿牧隙绊懏a(chǎn)品使用壽命的缺點。

3，次要缺點（以MI表示）：不影響產(chǎn)品功能和使用壽命，一些外觀上的瑕疵問題及機構(gòu)組裝上的輕微不良或差異的缺點。

二、PCBA板的檢驗條件：

1，為防止部件或組件的污染，必須選擇具有EOS/ESD全防護功能的手套或指套且佩帶靜電環(huán)作業(yè)，光源為白色日光燈，光線強度必須在100Lux以上，10秒內(nèi)清晰可見。

2，檢驗方式：將待驗品置于距兩眼約40cm處，上下左右45o，以目視或三倍放大鏡檢查。

3，檢驗判定標準：（依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽樣水準進行抽樣；如客戶有特殊要求時，依客戶允收標準判定）

4，抽樣計劃：MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型單次抽樣

5，判定標準：嚴重缺點（CR）AQL 0%

6，主要缺點（MA）AQL 0.4%

7，次要缺點（MI）AQL 0.65%

SMT起源

SMT起源于冷1戰(zhàn)時期美蘇爭霸。為了打贏未來戰(zhàn)1爭，衛(wèi)1星通信是Zui為重要的一環(huán)。為此想要把重量很重的衛(wèi)1星發(fā)射升空需要強大的火箭推力，在一定技術(shù)條件下，火箭推力無法提高的情況下，減輕衛(wèi)1星重量被提上日程。而傳統(tǒng)的衛(wèi)1星組建由基本電子元器件和電路板組成，往往零件的體積和重量都很大。比如：當時的黑白電視機，相信大家都很清楚，背面很大很重，而后來慢慢才有了LCD,背投等等。SMT在此階段就應(yīng)運產(chǎn)生。