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SMT貼片印刷用治具—模板
SMT加工中金屬模板一般用彈性較好的鎳、黃銅或不銹鋼薄板制成。不銹鋼模板在硬度、承受應(yīng)力、蝕刻質(zhì)量、印刷效果和使用壽命等方面都優(yōu)于黃銅模板,而鎳電鑄模價(jià)格非常高,因此,不銹鋼模板在焊膏印刷中被廣為采用。SMT貼片中金屬模板的開(kāi)孔方法主要有化學(xué)腐蝕法、激光切割法和電鑄法3種。目前絕大多數(shù)貼片加工廠中都是用激光切割法制作的SMT貼片加工模板,除了少量先進(jìn)的細(xì)間距CSP、對(duì)焊膏量局部要求較多的通孔回流器件不能使用外,幾乎可以覆蓋所有SMT元器件。
SMT元器件
表面安裝元器件俗稱(chēng)為無(wú)引腳元器件,問(wèn)世于20世紀(jì)60年代,習(xí)慣上人們把表面安裝無(wú)源元件,如片式電阻、電容、電感又稱(chēng)之為SMC(Surface Mounted Component),而將有源器件,如小外形晶體管 SOT 及四方扁平組件(QFP)稱(chēng)之為 SMD (Surface Mounted Devices)。
(1) 片狀阻容元件
表面貼裝元件包括表面貼裝電阻、電容、電感、開(kāi)關(guān)、連接器等。使用廣泛的是片式電阻和電容。
(2) 表面貼裝器件
表面貼裝器件包括表面貼裝分立器件(二極管、三極管、FET/晶閘管等)和和集成電路兩大類(lèi)。
①表面貼裝分立器件
除了部分二極管采用無(wú)引線圓柱外形,主要外形封裝為小外形封裝SOP 型和TO型。
從成本構(gòu)進(jìn)兩大方面來(lái)降低成本
了解了生產(chǎn)的成本組成,生產(chǎn)中的浪費(fèi),瓶頸所在之后,我們可以有針對(duì)性的對(duì)其控制,管理以達(dá)到降低成本的目的。
1.設(shè)備方面:設(shè)備是企業(yè)用以生產(chǎn)產(chǎn)品和提供服務(wù)的物質(zhì)基礎(chǔ),從上面調(diào)查所占的比例來(lái)看,SMT生產(chǎn)企業(yè)中更重要的是設(shè)備成本,設(shè)備成本是關(guān)鍵部分。在生產(chǎn)中要提高設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)效率,對(duì)大定單可24小時(shí)的運(yùn)轉(zhuǎn),貼片機(jī)換料要采用不停機(jī)換料等方法減少因換料而造成的時(shí)間浪費(fèi)。
對(duì)每條生產(chǎn)線上的所有設(shè)備進(jìn)行合理布局,平衡優(yōu)化,消除設(shè)備的瓶頸工序,一個(gè)流作業(yè),提高整個(gè)的效率。做好設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)工作,可以減輕零部件磨損,延長(zhǎng)設(shè)備的中修,大修間隔周期,節(jié)省修理費(fèi)用,提高設(shè)備的完好性和利用率,減少設(shè)備的故障率,減少設(shè)備在運(yùn)行中的電力,潤(rùn)滑油,零部件及運(yùn)行材料的損耗。對(duì)于一些易損配件,如貼片機(jī)的吸嘴,電磁閥等要有備件,防止損壞后造成設(shè)備機(jī)器無(wú)法使用,停產(chǎn)。還要培養(yǎng)能修機(jī)的工程技術(shù)能手,保證設(shè)備的及時(shí)修理,以保證少停機(jī)或不停機(jī),降低維修費(fèi)用,提高經(jīng)濟(jì)效益。
2.物料方面:在SMT生產(chǎn)中,錫膏,膠水等相對(duì)價(jià)格較貴,要把點(diǎn)膠,印刷作為特殊工序控制。目前焊膏的價(jià)格穩(wěn)中有升,推行無(wú)鉛成本更高,所以應(yīng)該減少損耗,浪費(fèi),把每個(gè)批次產(chǎn)品使用錫膏的重量進(jìn)行精1確計(jì)算,在保證質(zhì)量的前提下,使其消耗控制到更少。錫膏的儲(chǔ)存條件,使用方法,工作環(huán)境都要嚴(yán)格,以防變質(zhì),報(bào)廢。目前市場(chǎng)上錫膏的價(jià)格跨度很大,我們可對(duì)不同的產(chǎn)品采用不同的焊料,比如一些消費(fèi)類(lèi)電子低要求的可采用便宜一點(diǎn)的焊料,來(lái)降低成本。波峰焊的含雜量,防氧化要嚴(yán)格控制,不同成分的錫不能混用,混用嚴(yán)重的會(huì)造成焊接質(zhì)量下降,含雜量上升,整鍋的報(bào)廢,成本大大提高。PCB板要減少劃傷,摔傷,燒1傷等報(bào)廢數(shù),受潮的PCB要烘烤以防質(zhì)量問(wèn)題造成本上升。貼片機(jī)的拋料率要控制在0.2%以下,控制好元件損壞,丟失率,對(duì)于芯片等貴重大件物料實(shí)行多次限額發(fā)料。