SMT（Surface Mounting Technology）是表面組裝技術(shù)的英文縮寫，國內(nèi)也常叫做表面裝配技術(shù)或表面安裝技術(shù)。它是一種直接將表面組裝元器件貼裝、焊接到印制電路板表面規(guī)定位置的電路裝聯(lián)技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里比較流行的一種技術(shù)和工藝。

SMT在計算機(jī)、通信設(shè)備、投資類電子產(chǎn)品、軍事裝備領(lǐng)域、家用電器等幾乎所有的電子產(chǎn)品生產(chǎn)中都得到廣泛應(yīng)用。SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的主要發(fā)展方向，已成為世界電子整機(jī)組裝技術(shù)的主流。

SMT是一門包括元器件、材料、設(shè)備、工藝以及表面組裝電路基板設(shè)計與制造的系統(tǒng)性綜合技術(shù)；是突破了傳統(tǒng)的印制電路板通孔基板插裝元器件方式而發(fā)展起來的第四代組裝方法；也是電子產(chǎn)品能有效地實現(xiàn)“短、小、輕、薄”，多功能、高可靠、優(yōu)1質(zhì)量、低成本的主要手段之一。

評價PCBA清洗效果的要點有哪些？

（1）可靠性的評價

在引用清洗技術(shù)和設(shè)備時，經(jīng)過清洗后的印刷線路板的可靠性如何，預(yù)先評價是十分必要的。

采用可靠性測試專用的試驗印刷線路板，進(jìn)行絕緣測試評價，環(huán)境方面采用壓力爐進(jìn)行加速試驗。

（2）對元器件的影響

電子元件對清洗劑有一定的兼容性，選擇各種不同的試驗元件或材料進(jìn)行清洗試驗，實施事前評價。特別是樹脂類電子元器件會因清洗劑的作用而產(chǎn)生變色或膨脹，打印的印刷文字脫落，水分浸入到元器件，元器件安裝內(nèi)測積水等問題都應(yīng)認(rèn)真評價。

采用熱風(fēng)加熱的干燥階段，由于元器件受到熱應(yīng)力，必須經(jīng)檢驗確認(rèn)元器件表面的熱度分布。

決定各項清洗工序的具體規(guī)格時，必須對上述問題進(jìn)行綜合評估，一般常用的評價試驗方法如下：

①目視檢測項目，可直接目視、顯微鏡目視或紫外線目視，通過目視所關(guān)注的目標(biāo)以觀察確定，評定PCBA有無異物或異物的種類。

②離子型殘渣提取試驗項目，一般采用動態(tài)法或洗計法，具體內(nèi)容有離子輻射照相機(jī)或歐姆測定儀。目前清洗后，常以美國軍標(biāo)MIL-P-28809標(biāo)準(zhǔn)為依據(jù)對組裝板品質(zhì)進(jìn)行評估。

③電學(xué)檢驗評價試驗項目，主要試驗內(nèi)容為檢測絕緣電阻和導(dǎo)通測試，可參考日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)JISC5012。

④耐濕性檢驗項目，為環(huán)境試驗，主要內(nèi)容有恒定檢驗、循環(huán)檢驗、壓力鍋試驗等。

⑤元器件耐溶劑性試驗項目，主要檢測元件的兼容性和字符的打印強(qiáng)度，主要內(nèi)容是在規(guī)定的作業(yè)條件下實施清洗，評定有無變色及鼓泡，關(guān)注打印或印刷字符是否變淡或消失。

PCB和PCBA有什么區(qū)別？

PCB指的是線路板，而PCBA指的是線路板插件組裝，SMT制程。簡單區(qū)分就是pcba是成品板，pcb則是裸板。

PCB（Printed Circuit Board）稱為”印刷電路板”，由環(huán)氧玻璃樹脂材料制成，按其信號層數(shù)的不同分為4、6、8層板，以4、6層板較為常見。芯片等貼片元件就貼在PCB上。

PCBA可能理解為成品線路板，也就線路板上的工序都完成了后才能算PCBA。

PCBA=Printed Cirruit Board Assembly。也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件，再經(jīng)過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA。

PCB（Printed Circuie Board）印制線路板的簡稱，通常把在絕緣材上，按預(yù)定設(shè)計，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱為印制線路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板，亦稱為印制板或印制電路板。標(biāo)準(zhǔn)的PCB上頭沒有零件，也常被稱為“印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）”。

無鉛技術(shù)對PCB貼裝廠的影響

從本質(zhì)上來說，無鉛技術(shù)的引入并沒有改變現(xiàn)有的電子組裝工藝(回流焊、波峰焊、手焊等)。然而，由于以下兩個因素，制造工程師不得不重新評估這些工藝中使用的參數(shù):(1)無鉛焊料要求較高的工藝溫度，(2)這些合金的可焊性較差(主要是由于沒有Pb)。關(guān)于前面提到的五個一般工藝步驟，使用無pb焊料主要影響步驟3、4和5。

較高的加工溫度限制了無鉛焊料的組裝“過程窗口”。需要更高的標(biāo)稱溫度來適應(yīng)整個電路板上元件的溫度變化，以確保焊料的熔化以及在每個互連處的適當(dāng)潤濕和擴(kuò)散。另一方面，必須限制蕞高溫度，以防止熱損傷熱敏性器件和電路板。