SMT打樣小批量加工的價(jià)格原因有哪些?

小批量貼片打樣的費(fèi)用主要包括開機(jī)費(fèi)、工程費(fèi)、鋼網(wǎng)費(fèi)、按常規(guī)點(diǎn)數(shù)計(jì)算的加工費(fèi)等，或者直接用低消來(lái)概括，低消其實(shí)就是電子加工廠保1本的費(fèi)用，不足這個(gè)費(fèi)用的話很可能就是不賺錢甚至是虧本，虧本的買賣肯定是沒人做的。

正常批量的SMT貼片打樣加工一般就是直接按點(diǎn)數(shù)來(lái)計(jì)算費(fèi)用再加個(gè)鋼網(wǎng)費(fèi)，點(diǎn)數(shù)計(jì)算的標(biāo)準(zhǔn)一般在0.002-0.03元/點(diǎn)都是正常的，如果有特殊工藝需求的話可能會(huì)貴一點(diǎn)。SMT貼片小批量打樣貴的地方就在于沒有那么多的數(shù)量來(lái)分?jǐn)傇诩庸み^程中的一些必要的成本。在實(shí)際加工中純貼片1片板子和100片并沒有太大區(qū)別，都是一會(huì)就過完了，但是該走的加工流程確實(shí)一樣的，比如說(shuō)元器件檢測(cè)、存樣入系統(tǒng)、錫膏回溫?cái)嚢?、PCB烘烤、貼片編程、SPI檢測(cè)、AOI檢測(cè)、首件檢測(cè)、老化測(cè)試、組裝包裝出貨等這些加工流程都是必須的，在這上面花費(fèi)的人工成本其實(shí)是一樣的，只是說(shuō)大批量有那么多量來(lái)進(jìn)行成本分?jǐn)偅∨繘]辦法分?jǐn)?，這就是要收開機(jī)費(fèi)或者工程費(fèi)的原因。

除了人工成本沒辦法壓縮以外生產(chǎn)效率也會(huì)被嚴(yán)重拉低，SMT貼片加工的生產(chǎn)線剛開起來(lái)就要停下來(lái)，這對(duì)于生產(chǎn)效率的影響無(wú)疑是很大的。一般低價(jià)接打樣單的都是有配置專門的打樣產(chǎn)線或者是小作坊手工貼片的。

從成本構(gòu)進(jìn)三大方面來(lái)降低成本

1.質(zhì)量成本方面：包括返修和維修所花費(fèi)的成本，質(zhì)量成本主要是由預(yù)防成本、鑒定成本、內(nèi)部缺陷成本和外部缺陷成本四種所構(gòu)成。

統(tǒng)計(jì)資料證明，如以預(yù)防為主，加強(qiáng)質(zhì)量管理，可使質(zhì)量事故明顯下降，雖然預(yù)防成本可能增加3%到5%，但總質(zhì)量成本可能下降30%。在一般情況下，隨著鑒定成本和預(yù)防成本的增加，產(chǎn)品的質(zhì)量水平隨之提高，產(chǎn)品的缺陷大大減少，因而總質(zhì)量成本就會(huì)下降。在SMT生產(chǎn)中做好預(yù)防，加強(qiáng)過程控制，減少故障缺陷成本，減少返修和維修機(jī)率，而使總質(zhì)量成本下降。

2.人工成本方面：去除一些不增加價(jià)值的人員，包括間接人員, 多余的管理人員和SMT輔助人員，任用有能力的工程師,技術(shù)多能手。按IE的方法，對(duì)現(xiàn)有生產(chǎn)人員，生產(chǎn)工序，現(xiàn)場(chǎng)布局存在的不合理，不經(jīng)濟(jì)，不均衡等進(jìn)行“取消，合并，重排，簡(jiǎn)化”。員工上班采用輪班制，因?yàn)榧影噘M(fèi)高于正常上班的工資，還有餐費(fèi)，交通費(fèi)等等，輪班工資不是按加班來(lái)算。

在生產(chǎn)過程中，人員是比較不穩(wěn)定的因素，人的心態(tài)，責(zé)任心，也是影響生產(chǎn)成本的一個(gè)因素。我們有些SMT工程師的朋友私1下交流，其實(shí)他們能靈活的控制生產(chǎn)中PCB板，元器件的報(bào)廢數(shù)，老板給的那么點(diǎn)獎(jiǎng)金，其實(shí)只給少報(bào)廢幾塊板子就回來(lái)了。如果能給予更多的激勵(lì)，將會(huì)提高員工的責(zé)任心，大大的減少生產(chǎn)報(bào)廢率。所以做好人員的激勵(lì)也是降低成本的一個(gè)方法。

5.作業(yè)方法方面：做好生產(chǎn)計(jì)劃，制定標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)，標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)及主要工序都要有工藝規(guī)程或作業(yè)指導(dǎo)書，工人嚴(yán)格按工藝文件操作，工藝文件受控，現(xiàn)場(chǎng)可以取得現(xiàn)行有效版本的工藝文件。工藝文件資料要做到：字體工整，填寫和更改規(guī)范、完整、準(zhǔn)確、及時(shí)。工藝流程要有科學(xué)合理，可操作性要強(qiáng)。消除了盲目作業(yè)，不按工藝規(guī)程作業(yè)，從而減少質(zhì)量問題，降低生產(chǎn)成本。

無(wú)鉛PCB貼裝可焊性差帶來(lái)的影響

無(wú)鉛焊料的可焊性較差也帶來(lái)了幾個(gè)挑戰(zhàn)。雖然加熱元件引線或端子和線路板所需的時(shí)間較長(zhǎng)常常被認(rèn)為是無(wú)鉛焊料焊接性差的根本原因，但主要是錫基合金較高的表面張力(在沒有鉛的情況下)限制了潤(rùn)濕和擴(kuò)散行為。對(duì)于“更快”的組裝過程，如波峰焊和手焊，需要更長(zhǎng)的加熱時(shí)間是一個(gè)特別的問題。然而，本質(zhì)上較差的可焊性會(huì)影響所有的裝配過程，因?yàn)樗鼤?huì)在短時(shí)間和較長(zhǎng)時(shí)間(如回流)的裝配過程中降低填充孔和圓角形成的質(zhì)量。

通過兩種方法提高無(wú)鉛焊料的固有可焊性能。

一，新的助焊劑配方可以更有效地降低焊料的表面張力。

二，可為提高無(wú)鉛合金所表現(xiàn)出的潤(rùn)濕性和擴(kuò)散活性的元件I/Os和/或電路板指1定可選表面鍍層。

嚴(yán)格地從PCB貼裝過程的角度來(lái)看，無(wú)鉛和傳統(tǒng)的錫鉛釬料的混合是有益的。錫鉛釬料通過兩種現(xiàn)象改善無(wú)鉛釬料的潤(rùn)濕和擴(kuò)展性能。首先，鉛污染降低了焊料熔液的表面張力。其次，鉛的污染降低了無(wú)鉛合金的熔化溫度。

然而，錫鉛和無(wú)鉛焊料的混合及其對(duì)熱-機(jī)械疲勞環(huán)境下互連的長(zhǎng)期可靠性的影響引起了人們的關(guān)注。

蕞后，無(wú)pb焊料的使用會(huì)影響裝配后的清洗步驟(第4步)和檢查步驟(第5步)。較高的工藝溫度會(huì)產(chǎn)生更堅(jiān)韌的助焊劑殘留物，需要更嚴(yán)格的清洗步驟來(lái)確保它們被去除。

此外，更堅(jiān)韌的殘留物影響測(cè)試探針接觸電路板上的測(cè)試點(diǎn)墊的能力。接觸不良可能是檢測(cè)到裝配上的錯(cuò)誤開啟的原因。

什么是smt貼裝的通孔技術(shù)

通孔技術(shù)是指將帶有引線的組件插入電路板的孔中并焊接到位。這項(xiàng)技術(shù)自早期電子技術(shù)(20世紀(jì)20年代)以來(lái)就一直在使用。隨著波峰焊接技術(shù)的出現(xiàn)，自動(dòng)化技術(shù)在20世紀(jì)60年代初實(shí)現(xiàn)了飛躍。通孔印刷電路板的特別缺點(diǎn)是組裝密度低，這導(dǎo)致了表面貼裝技術(shù)的引入相對(duì)較大的器件和孔所需的電路板空間限制了元件的密度，進(jìn)而限制了產(chǎn)品的功能性和進(jìn)一步的小型化。