17條PCB布局法則，輕松搞定80%以上的設(shè)計(jì)

1、首先，我們會(huì)對(duì)結(jié)構(gòu)有要求的器件進(jìn)行擺放，擺放的時(shí)候根據(jù)導(dǎo)入的結(jié)構(gòu)，連接器得注意1腳的擺放位置。

2、布局時(shí)要注意結(jié)構(gòu)中的限高要求。

3、如果要布局美觀，一般按元件外框或者中線坐標(biāo)來定位（居中對(duì)齊）。

4、整體布局要考慮散熱。

5、布局的時(shí)候需要考慮好布線通道評(píng)估、考慮好等長(zhǎng)需要的空間。

6、布局時(shí)需要考慮好電源流向，評(píng)估好電源通道。

7、高速、中速、低速電路要分開。

8、強(qiáng)電流、高電壓、強(qiáng)輻射元器件遠(yuǎn)離弱電流、低電壓、敏感元器件。

9、模擬、數(shù)字、電源、保護(hù)電路要分開

10、接口保護(hù)器件應(yīng)盡量靠近接口放置。

11、接口保護(hù)器件擺放順序要求：（1）一般電源防雷保護(hù)器件的順序是：壓敏電阻、保險(xiǎn)絲、抑制二極管、EMI濾波器、電感或者共模電感，對(duì)于原理圖缺失上面任意器件順延布局；（2）一般對(duì)接口信號(hào)的保護(hù)器件的順序是：ESD(TVS管)、隔離變壓器、共模電感、電容、電阻，對(duì)于原理圖缺失上面任意器件順延布局；嚴(yán)格按照原理圖的順序（要有判斷原理圖是否正確的能力）進(jìn)行“一字型”布局。

PCB設(shè)計(jì)思路

設(shè)計(jì)一款硬件電路，要熟悉元器件的基礎(chǔ)理論，比如元器件原理、選型及使用，學(xué)會(huì)繪制原理圖，并通過軟件完成PCB設(shè)計(jì)，熟練掌握工具的技巧使用，學(xué)會(huì)如何優(yōu)化及調(diào)試電路等。要如何完整地設(shè)計(jì)一套硬件電路設(shè)計(jì)，下面為大家分享我的幾點(diǎn)個(gè)人經(jīng)驗(yàn)。

1、總體思路

設(shè)計(jì)硬件電路，大的框架和架構(gòu)要搞清楚，但要做到這一點(diǎn)還真不容易。有些大框架也許自己的老板、老師已經(jīng)想好，自己只是把思路具體實(shí)現(xiàn)。但也有些要自己設(shè)計(jì)框架的，那就要搞清楚要實(shí)現(xiàn)什么功能，然后找找有否能實(shí)現(xiàn)同樣或相似功能的參考電路板。

要懂得盡量利用他人的成果，越是有經(jīng)驗(yàn)的工程師越會(huì)懂得借鑒他人的成果。

2、找到參考設(shè)計(jì)

在開始做硬件設(shè)計(jì)前，根據(jù)自己的項(xiàng)目需求，可以去找能夠滿足硬件功能設(shè)計(jì)的，有很多相關(guān)的參考設(shè)計(jì)。沒有找到也沒關(guān)系，先確定大IC芯片，找datasheet，看其關(guān)鍵參數(shù)是否符合自己的要求，哪些才是自己需要的關(guān)鍵參數(shù)，以及能否看懂這些關(guān)鍵參數(shù)，都是硬件工程師的能力的體現(xiàn)，這也需要長(zhǎng)期地慢慢地積累。

這期間，要善于提問，因?yàn)樽约翰欢臇|西，別人往往一句話就能點(diǎn)醒你，尤其是硬件設(shè)計(jì)。

3、理解電路

如果你找到了的參考設(shè)計(jì)，恭喜你！你可以節(jié)約很多時(shí)間了，包括前期設(shè)計(jì)和后期調(diào)試。馬上就copy？NO。

先看懂理解了再說，既能提高我們的電路理解能力，還能避免設(shè)計(jì)中的錯(cuò)誤。

PCB布局布線

先解釋一下前面的術(shù)語(yǔ)。p1ost-command，例如我們要拷貝一個(gè)object（元件），我們要先選中這個(gè)object，然后按ctrl C，然后按ctrl V（copy命令發(fā)生在選中object之后）。

這種操作windows和protel都采用的這種方式。但是concept就是另外一種方式，我們叫做pre-command。同樣我們要拷貝一個(gè)東西，先按ctrl C，然后再選中object，再在外面單擊（copy命令發(fā)生在選中object之前）。

一款PCB設(shè)計(jì)的層數(shù)及層疊方案取決于以下幾個(gè)因素：

（1）硬件成本：PCB層數(shù)的多少與硬件成本直接相關(guān)，層數(shù)越多硬件成本就越高，以消費(fèi)類產(chǎn)品為代表的硬件PCB一般對(duì)于層數(shù)有限制，例如筆記本電腦產(chǎn)品的主板PCB層數(shù)通常為4~6層，很少超過8層；

（2）高密元器件的出線：以BGA封裝器件為代表的高密元器件，此類元器件的出線層數(shù)基本決定了PCB板的布線層層數(shù)；

（3）信號(hào)質(zhì)量控制：對(duì)于高速信號(hào)比較集中的PCB設(shè)計(jì)，如果重點(diǎn)關(guān)注信號(hào)質(zhì)量，那么就要求減少相鄰層布線以降低信號(hào)間串?dāng)_，這時(shí)布線層層數(shù)與參考層層數(shù)（Ground層或Power層）的比例是1:1，就會(huì)造成PCB設(shè)計(jì)層數(shù)的增加；反之，如果對(duì)于信號(hào)質(zhì)量控制不強(qiáng)制要求，則可以使用相鄰布線層方案，從而降低PCB層數(shù)；

（4）原理圖信號(hào)定義：原理圖信號(hào)定義會(huì)決定PCB布線是否“通順”，糟糕的原理圖信號(hào)定義會(huì)導(dǎo)致PCB布線不順、布線層數(shù)增加；

（5）PCB廠家加工能力基線：PCB設(shè)計(jì)者給出的層疊設(shè)計(jì)方案（疊層方式、疊層厚度 等），必須要充分考慮PCB廠家的加工能力基線，如：加工流程、加工設(shè)備能力、常用PCB板材型號(hào) 等 。