回流焊工藝焊料供給方法SMT電路板組裝如果采用回流焊技術(shù)，在焊接前需要將焊料施放在焊接部位。將焊料施放在焊接部位的主要方法有焊錫膏法、預(yù)敷焊料法和預(yù)形成焊料法。

1.焊錫膏法

將焊錫膏涂敷到PCB焊盤(pán)圖形上，是回流焊工藝中常用的方法。其目的是將適量的焊錫膏均勻地施加在PCB的焊盤(pán)上，以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)在回流焊接時(shí)達(dá)到良好的電氣連接，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。焊錫膏涂敷方式有兩種：注射滴涂法和印刷涂敷法。注射滴涂法主要應(yīng)用在新產(chǎn)品的研制或小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)中，可以手工操作，但速度慢、精度低但靈活性高，省去了制造模板的成本。

印刷涂敷法又分直接印刷法（也叫模板漏印法或漏板印刷法）和非接觸印刷法（也叫絲網(wǎng)印刷法）兩種類(lèi)型，直接印刷法是目前高1檔設(shè)備廣泛應(yīng)用的方法。

2.預(yù)敷焊料法

預(yù)敷焊料法也是回流焊工藝中經(jīng)常使用的施放焊料的方法。在某些應(yīng)用場(chǎng)合，可以采用電鍍法和熔融法，把焊料預(yù)敷在元器件電極部位的細(xì)微引線(xiàn)上或是PCB的焊盤(pán)上，在窄間距器件的組裝中，采用電鍍法預(yù)敷焊料是比較合適的，但電鍍法的焊料鍍層厚度不夠穩(wěn)定，需要在電鍍焊料后再進(jìn)行一次熔融。經(jīng)過(guò)這樣的處理，可以獲得穩(wěn)定的焊料層。

3.預(yù)形成焊料法

預(yù)形成焊料是將焊料制成各種形狀，如片狀、棒狀、微小球狀等預(yù)先成形的焊料，焊料中可含有助焊劑。這種形式的焊料主要用于半導(dǎo)體芯片中的鍵合部分、扁平封裝器件的焊接工藝中。

SMT貼片及其缺陷分析

貼片就是指用一定的方法將片式元器件準(zhǔn)確地放到PCB指1定的位置上，它包含吸取拾取和放置兩個(gè)動(dòng)作。

常見(jiàn)的貼片缺陷及產(chǎn)生的原因和解決對(duì)策：

（1）元件漏貼

原因：元件吸取太偏、不穩(wěn)定；飛達(dá)故障；真空過(guò)濾器太臟；真空不夠等。對(duì)策：更換飛達(dá)；更換或清洗真空過(guò)濾器；查看元件吸取狀況。

（2）元件移位

原因：影像處理中心補(bǔ)償出錯(cuò)；PCB拼板中小板間距不一致；元件坐標(biāo)不準(zhǔn)。 對(duì)策：查看設(shè)定的影像處理中心；修正元件坐標(biāo)；查看PCB拼板大小。

（3）元件翻面

原因:元件在料內(nèi)較松，進(jìn)料過(guò)程中被震翻；來(lái)料已翻。 對(duì)策：檢查來(lái)料。

（4）元件側(cè)立

原因：元件數(shù)據(jù)中本體的尺寸公差給的過(guò)大；飛達(dá)故障；元件厚度設(shè)定不對(duì)；吸嘴彈性不良；來(lái)料已有破損。

對(duì)策：檢查修改元件尺寸公差；更換飛達(dá)；更換吸嘴；檢查來(lái)料等。

一、SMT生產(chǎn)成本構(gòu)成

產(chǎn)品生產(chǎn)成本是企業(yè)在生產(chǎn)產(chǎn)品過(guò)程中實(shí)際消耗的直接材料、直接人工、包括因產(chǎn)品品質(zhì)問(wèn)題而支出的費(fèi)用，以及其它直接或間接的費(fèi)用總和。在SMT企業(yè)生產(chǎn)成本構(gòu)成的調(diào)查表中，所占比例一般為，設(shè)備及維護(hù)占總成本40% ~43%，材料損耗占19%~22%，產(chǎn)品返修和維修費(fèi)占17%~21%，人工成本占到SMT總成本的15%~17%，其他費(fèi)用占2%。從上面可以看出SMT生產(chǎn)成本主要集中在設(shè)備等固定資產(chǎn)，修理維修費(fèi)，原材料損失報(bào)廢以及SMT生產(chǎn)材料費(fèi)方面。因此，可以從以上幾個(gè)方面入手來(lái)降低生產(chǎn)成本。

SMT生產(chǎn)成本一般又分為制造成本和質(zhì)量成本，產(chǎn)品制造成本是企業(yè)在生產(chǎn)產(chǎn)品和提供勞務(wù)過(guò)程中實(shí)際消耗的直接材料、直接人工、其它直接費(fèi)用等。在SMT生產(chǎn)中直接材料是指電子元器，絲印模板，焊接材料，點(diǎn)膠材料，清洗材料等；

直接人工就從事SMT生產(chǎn)人員的工資，勞務(wù)費(fèi)，獎(jiǎng)金津貼，加班費(fèi)等；其他制造費(fèi)用是除材料和人工之外的與制造過(guò)程相聯(lián)系的一切成本，包括車(chē)間所消耗的各種物品，機(jī)器設(shè)備維修所用的材料的成本，生產(chǎn)所用水電，照明，空調(diào)費(fèi)，辦公費(fèi)等。

質(zhì)量成本是企業(yè)為確保達(dá)到滿(mǎn)意的質(zhì)量而導(dǎo)致的費(fèi)用以及沒(méi)有獲得滿(mǎn)意的質(zhì)量導(dǎo)致的損失。其中，預(yù)防成本是指為預(yù)防質(zhì)量缺陷的發(fā)生所支付的費(fèi)用；

鑒定成本是指為評(píng)定產(chǎn)品是否具有規(guī)定的質(zhì)量而進(jìn)行試驗(yàn)、檢驗(yàn)和檢查所支付的費(fèi)用；內(nèi)部缺陷成本是指交貨前因產(chǎn)品未能滿(mǎn)足規(guī)定的質(zhì)量要求所造成的損失（全過(guò)程中）；

外部缺陷成本是指交貨后因產(chǎn)品未能滿(mǎn)足規(guī)定的質(zhì)量要求所造成的損失；外部質(zhì)量保證成本是指為滿(mǎn)足合同規(guī)定的質(zhì)量保證要求提供客觀證據(jù)、演示和證明所發(fā)生的費(fèi)用。

印刷電路板組裝工藝

pcba貼裝有兩個(gè)基本步驟:(1)將元件(電阻器、電容器等)放置在基板上;(2)焊接這些元件。雖然這是一個(gè)相當(dāng)準(zhǔn)確的描述通孔，手工焊接操作，幾乎所有電子組裝操作，事實(shí)上，要復(fù)雜得多。多步驟組裝工藝提供了多種功能，包括不同的組件封裝類(lèi)型和多種基底配置和材料，并適應(yīng)頻繁變化的產(chǎn)量，以滿(mǎn)足規(guī)定的缺陷水平和可靠性要求。一種更準(zhǔn)確的，但仍然相對(duì)通用的裝配過(guò)程步驟清單包括以下內(nèi)容:

?準(zhǔn)備要焊接的組件和基材表面

?助焊劑和焊料的應(yīng)用

?熔化焊料以完成連接

?焊接組件的后處理清洗

?檢查和測(cè)試

其中一些步驟可以組合在一起，也可以取消，這取決于特定的產(chǎn)品線(xiàn)。

重要的是制造工程師和操作人員了解印刷電路板組裝過(guò)程中的關(guān)鍵步驟，以確保制造出具有成本競(jìng)爭(zhēng)力和可靠性的產(chǎn)品。

這種理解既包括設(shè)備的一般功能，也包括機(jī)器內(nèi)部發(fā)生的活動(dòng)。