我們可以把硅微粉分為這樣幾種：普通硅微粉、電工級(jí)硅微粉、電子級(jí)硅微粉、熔融硅微粉、超細(xì)硅微粉、“球粒”硅微粉 。其中，普通硅微粉主要用于環(huán)氧樹(shù)脂澆注料、灌封料、電焊條保護(hù)層、金屬鑄造、陶瓷、硅橡膠、涂料及其它化工行業(yè)。而電工級(jí)硅微粉主要是用于普通電器件的絕緣澆注，高壓電器的絕緣澆注，APG工藝注射料，環(huán)氧灌封料，陶瓷釉料等。電子級(jí)硅微粉則是包含了集成電路、電子元件的塑封料和包裝料等業(yè)務(wù)。熔融硅微粉熔融石英微粉（WG）所用原料是天然石英經(jīng)經(jīng)高溫熔煉，冷卻后的非晶態(tài)SiO2，經(jīng)多道工藝加工而成的微粉。該產(chǎn)品純度高，具有熱膨脹系數(shù)小，內(nèi)應(yīng)力低，高耐濕性，低性等優(yōu)良特性。

隨著不定形耐火材料技術(shù)的發(fā)展，硅微粉由于 具有微米級(jí)粒徑、無(wú)定形結(jié)構(gòu)、活性高、球形結(jié)構(gòu)等 優(yōu)點(diǎn)而大量應(yīng)用于澆注料中。 硅微粉的應(yīng)用已成為 低水泥和超低水泥澆注料體系中的關(guān)鍵技術(shù) 但由 于硅微粉性能差異很大，其品質(zhì)及加入量對(duì)澆注料 的施工性能及理化指標(biāo)影響顯著，因此如何采用合 理外加劑來(lái)提高低檔次硅微粉性能以及找出硅微粉 物理化學(xué)性質(zhì)差異對(duì)澆注料性能影響十分必要。

單分散球形SiO2是無(wú)定型白色粉末（硅微粉）,是一種無(wú)毒、無(wú)味、無(wú)污染的非金屬材料。球形, 呈絮狀和網(wǎng)狀的準(zhǔn)顆粒結(jié)構(gòu)，具有對(duì)抗紫外線的光學(xué)性能。目前,人們已經(jīng)可以在一定規(guī)模上制備出納米級(jí)的單分散球形二氧化硅（又稱SiO2膠體球）,并且已在陶瓷制品、橡膠改性、塑料、涂料、生物細(xì)胞分離和醫(yī)學(xué)工程、防曬劑、顏料等方面獲得廣泛的應(yīng)用。

油漆涂料用硅微粉，橡膠專用硅微粉，熔融硅微粉，球形硅微粉，耐火材料用硅微粉，密封膠用硅微粉，精密陶瓷用硅微粉，結(jié)晶硅微粉，活性硅微粉，電子級(jí)電工級(jí)硅微粉，環(huán)氧地坪用硅微粉，硅橡膠用硅微粉，方石英硅微粉，電子級(jí)硅微粉，電子封裝用超細(xì)硅微粉，電工級(jí)硅微粉，硅含量高，鐵含量低，質(zhì)純，色白，粒度分布均勻，從325-4000目之間都有，也可定制各種規(guī)格。

球形硅微粉，主要用于大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的封裝上，根據(jù)集程度（每塊集成電路標(biāo)準(zhǔn)元件的數(shù)量）確定是否球形硅微粉，當(dāng)集程度為1M到4M時(shí)，已經(jīng)部分使用球形粉，8M到16M集程度時(shí)，已經(jīng)全部使用球形粉。250M集程度時(shí)，集成電路的線寬為0.25μm，當(dāng)1G集程度時(shí)，集成電路的線寬已經(jīng)小到0.18μm，目前計(jì)算機(jī)PⅣ 處理器的CPU芯片，就達(dá)到了這樣的水平。這時(shí)所用的球形粉為更的，主要使用多晶硅的下腳料制成正硅酸乙脂與四水解得到SiO2，也制成球形其顆粒度為 -（10～20）μm可調(diào)。這種用化學(xué)法合成的球形硅微粉比用天然的石英原料制成的球形粉要貴10倍，其原因是這種粉基本沒(méi)有性α射線污染，可做到0.02PPb以下的鈾含量。當(dāng)集程度大時(shí)，由于超大規(guī)模集成電路間的導(dǎo)線間距非常小，封裝料性大時(shí)集成電路工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生源誤差，會(huì)使超大規(guī)模集成電路工作時(shí)可靠性受到影響，因而必須對(duì)性提出嚴(yán)格要求。而天然石英原料達(dá)到(0.2～0.4) PPb就為好的原料?，F(xiàn)在國(guó)內(nèi)使用的球形粉主要是天然原料制成的球形粉，并且也是進(jìn)口粉。