SMT貼片加工檢驗流程

1、SMT貼片技術(shù)員佩戴好檢驗OK的靜電環(huán)，插件前檢查每個訂單的電子元件無錯/混料、破損、變形、劃傷等不良現(xiàn)象

2、電路板的插件板需要提前把電子物料準備好，注意電容極性方向須正確無誤

3、SMT印刷作業(yè)完畢后進行無漏插、反插、錯位等不良產(chǎn)品的檢查，將良好的上錫完成品流入下一工序。

4、SMT貼片組裝作業(yè)前請配戴靜電環(huán),金屬片緊貼手腕皮膚并保持接地良好,雙手交替作業(yè)。

5、 USB/IF座子/屏蔽罩/高頻頭/網(wǎng)口端子等金屬元件,插件時須戴手指套作業(yè)。

6、所插元器件位置、方向須正確無誤,元件平貼板面,架高元件必須插到K腳位置。

7、如有發(fā)現(xiàn)物料與SOP以及BOM表上規(guī)格不一致時,須及時向班/組長報告。

8、物料需輕拿輕放不可將經(jīng)過SMT前期工序的PCB板掉落而導致元件受損,晶振掉落不可使用。

9、上下班前請將工作臺面整理干凈,并保持清潔。

10、嚴格遵守作業(yè)區(qū)操作規(guī)則，首件檢測區(qū)、待檢區(qū)、不良區(qū)、維修區(qū)、少料區(qū)的產(chǎn)品嚴禁私自隨意擺放，上下班交接要注明未完工序。

SMT小批量貼片加工廠中的粘接問題

粘粘技術(shù)是指利用適宜的膠粘劑作為修復工藝材料，采用適當?shù)慕宇^形式和合理的粘接工藝而達到連接目的，將待修零部件進行修復的技術(shù)。將各種材質(zhì)、形狀、大小、厚薄、軟硬相同或不同的材料（零件）連接成為一個連續(xù)牢固穩(wěn)定整體的一種工藝方法。又稱膠粘技術(shù)，粘合技術(shù)，膠接技術(shù)。在SMT小批量貼片加工廠中粘接技術(shù)是利用膠粘劑將兩種或兩種以上同質(zhì)或者異質(zhì)的制件（或材料）連接在一起或獲取特殊表面層的技術(shù)。膠粘劑是一種固化后具有足夠強度的有機或無機的、天然或合成的一類物質(zhì)。

粘接連接方法與傳統(tǒng)的連接方法相比有其獨特的優(yōu)點，在SMT小批量貼片加工廠中是其他連接方法所無法代替的。近年來，粘接技術(shù)之所以發(fā)展較快，應用更加廣泛，主要是其與鉚接、smt貼片加工焊接、螺紋聯(lián)接等方法相比具有輕質(zhì)性、耐溫性、粘接無破壞性、低污染性等諸多優(yōu)點。

什么是貼片機？

貼片機又稱作貼裝機，是SMT行業(yè)生產(chǎn)線上一種極其核心的設備，主要用來將電子元件貼裝到電路板上，一般貼片機占據(jù)SMT生產(chǎn)線總投資60%以上，并且生產(chǎn)線的產(chǎn)能主要也有貼片機來決定。

貼片機是機-電-光以及計算機控制技術(shù)的綜合體， 是一種精密的工作機器人，它充分發(fā)揮現(xiàn)代精密機械、機電一體、光電結(jié)合，以及計算機控制技術(shù)的高技術(shù)成果，實現(xiàn)高速度、高1精度、智能化的電子組裝制造設備，它通過拾取、位移、對位、放置等功能，將各種電子元件快速準確地貼放到電路板上指1定的焊盤位置，一般貼片機位于SMT整條生產(chǎn)線錫膏印刷機之后。

貼片機由機械部位、視覺系統(tǒng)、貼裝系統(tǒng)、供料器和計算機科學技術(shù)組成的高科技含量設備，機械部位主要包含機架、傳動結(jié)構(gòu)和伺服系統(tǒng)，視覺系統(tǒng)包含相機系統(tǒng)和監(jiān)控傳感器系統(tǒng)，貼裝頭、供料器、吸嘴等相關(guān)硬件組成。