模板開(kāi)口尺寸大小直接關(guān)系到焊膏印刷質(zhì)量，從而影響焊接質(zhì)量。開(kāi)口形狀則會(huì)影響焊膏的脫模效果，不銹貼片加工鋼模板的開(kāi)口設(shè)計(jì)要素如下：

（1）開(kāi)口形狀。SMT貼片模板開(kāi)口通常有矩形、方形和圓形3種。矩形開(kāi)口比方形和圓形開(kāi)口具有更好的脫模效率。開(kāi)口垂直或喇叭口向下時(shí)焊膏釋放順利，如圖所示：SMT貼片加工模板開(kāi)口示意圖

（2）開(kāi)口尺寸設(shè)計(jì)。為了控制焊接過(guò)程中出現(xiàn)焊料球或橋接等焊接缺陷，模板開(kāi)口的尺寸通常情況下比焊盤圖形尺寸略小。SMT貼片加工廠印刷錫鉛焊膏時(shí)，一般模板開(kāi)口尺寸=0.92*焊盤尺寸。

（3）模板寬厚比和面積比。SMT貼片加工廠焊膏印刷過(guò)程中，當(dāng)焊膏與PCB焊盤之間的粘合力大于焊膏與開(kāi)口壁之間的摩擦力時(shí)，就有良好的印刷效果。（

（4）SMT貼片金屬模板的厚度。模板的厚度直接關(guān)系到印刷后的焊膏量，對(duì)電子產(chǎn)品焊接質(zhì)量影響也很大，通常情況下，如果沒(méi)有BGA、CSP、FC等器件存在，模板厚度一般取0.15mm就可以了。

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SMT貼片加工誤印的錫膏該怎樣除掉？

smt貼片加工中難免會(huì)出現(xiàn)一些錯(cuò)誤的操作，但是多注意一些細(xì)節(jié)還是可以避開(kāi)這些錯(cuò)誤，如錫膏的誤印和從板上清除為固化的錫膏。

在所希望的位置沉積適當(dāng)數(shù)量的錫膏是我們的目標(biāo)。弄臟了的工具、干涸的錫膏、模板與板的不對(duì)位，都可能造成在模板底面甚至裝配上有不希望有的錫膏。

常見(jiàn)錫膏問(wèn)題：可以用小刮鏟來(lái)將誤印的錫膏從板上去掉嗎？這會(huì)不會(huì)將錫膏和小錫珠弄到孔里和小的縫隙里？

用小刮鏟刮的方法來(lái)將錫膏從誤印的板上去掉可能造成一些問(wèn)題。一般可行的辦法是將誤印的板浸入一種兼容的溶劑中，如加入某種添加劑的水，然后用軟毛刷子將小錫珠從板上去除。寧愿反復(fù)的浸泡與洗刷，而不要猛烈的干刷或鏟刮。在錫膏印刷之后，操作員等待清洗誤印的時(shí)間越長(zhǎng)，越難去掉錫膏。誤印的板應(yīng)該在發(fā)現(xiàn)問(wèn)題之后馬上放入浸泡的溶劑中，因?yàn)殄a膏在干之前容易清除。

新型混裝焊接工藝技術(shù)涌現(xiàn)

選擇性焊接

選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導(dǎo)介質(zhì)，因此焊接時(shí)它不會(huì)加熱熔化鄰近元器件和PCB區(qū)域的焊點(diǎn)。在焊接前也必須預(yù)先涂敷助焊劑，助焊劑僅涂覆在PCB下部的待焊接部位，但選擇性焊接并不適合焊接貼片元件。

浸焊工藝

使用浸入選擇焊工藝，可焊接0.7mm～10mm的焊點(diǎn)，短引腳及小尺寸焊盤的焊接工藝更穩(wěn)定，橋接可能性也小，相鄰焊點(diǎn)邊緣、器件及焊嘴間的距離應(yīng)大于5mm。選擇浸焊工藝，可使用下列參數(shù)設(shè)置：

①焊錫溫度275℃～300℃

②浸入速度20mm/s～25mm/s

③浸入時(shí)間1s～3s

④浸后速度2mm/s

⑤激波泵速率按焊嘴數(shù)量定。