模板開口尺寸大小直接關(guān)系到焊膏印刷質(zhì)量，從而影響焊接質(zhì)量。開口形狀則會影響焊膏的脫模效果，不銹貼片加工鋼模板的開口設(shè)計要素如下：

（1）開口形狀。SMT貼片模板開口通常有矩形、方形和圓形3種。矩形開口比方形和圓形開口具有更好的脫模效率。開口垂直或喇叭口向下時焊膏釋放順利，如圖所示：SMT貼片加工模板開口示意圖

（2）開口尺寸設(shè)計。為了控制焊接過程中出現(xiàn)焊料球或橋接等焊接缺陷，模板開口的尺寸通常情況下比焊盤圖形尺寸略小。SMT貼片加工廠印刷錫鉛焊膏時，一般模板開口尺寸=0.92*焊盤尺寸。

（3）模板寬厚比和面積比。SMT貼片加工廠焊膏印刷過程中，當焊膏與PCB焊盤之間的粘合力大于焊膏與開口壁之間的摩擦力時，就有良好的印刷效果。（

（4）SMT貼片金屬模板的厚度。模板的厚度直接關(guān)系到印刷后的焊膏量，對電子產(chǎn)品焊接質(zhì)量影響也很大，通常情況下，如果沒有BGA、CSP、FC等器件存在，模板厚度一般取0.15mm就可以了。

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焊膏印刷及其缺陷分析

焊膏印刷就是用印刷機把糊狀焊膏漏印在需要貼裝片狀元器件的印制電路板的焊盤上。優(yōu)良的印刷圖形應(yīng)該是縱橫方向均勻挺括、飽滿、四周清潔，焊錫膏占滿焊盤，但在印刷過程中常常會出現(xiàn)一些問題，產(chǎn)生不良的印刷效果。

3.5、常見的印刷缺陷及產(chǎn)生的原因和解決對策：

（1）焊錫膏圖形錯位

原因：鋼板對位不當與焊盤偏移；印刷機印刷精度不夠。 對策：調(diào)整鋼板位置；調(diào)整印刷機。

（2）焊錫膏圖形拉尖，有凹陷

原因：刮1刀壓力過大；橡皮刮1刀印度不夠；窗口特大。 對策：調(diào)整印刷壓力；換金屬刮1刀；改進模板窗口設(shè)計。

（3）錫膏量太多

原因：模板窗口尺寸過大；鋼板與PCB之間的間隙太大。

對策：檢測模板窗口尺寸；調(diào)節(jié)印刷參數(shù)，特別是PCB模板的間隙。

（4）圖形沾污

原因：模板印刷次數(shù)多，未能及時擦干凈；錫膏質(zhì)量差；鋼板離動時抖動。 對策：擦洗鋼板；換錫膏；調(diào)整機器。

新型混裝焊接工藝技術(shù)涌現(xiàn)

選擇性焊接

選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導(dǎo)介質(zhì)，因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和PCB區(qū)域的焊點。在焊接前也必須預(yù)先涂敷助焊劑，助焊劑僅涂覆在PCB下部的待焊接部位，但選擇性焊接并不適合焊接貼片元件。

浸焊工藝

使用浸入選擇焊工藝，可焊接0.7mm～10mm的焊點，短引腳及小尺寸焊盤的焊接工藝更穩(wěn)定，橋接可能性也小，相鄰焊點邊緣、器件及焊嘴間的距離應(yīng)大于5mm。選擇浸焊工藝，可使用下列參數(shù)設(shè)置：

①焊錫溫度275℃～300℃

②浸入速度20mm/s～25mm/s

③浸入時間1s～3s

④浸后速度2mm/s

⑤激波泵速率按焊嘴數(shù)量定。

SMT起源

SMT起源于冷1戰(zhàn)時期美蘇爭霸。為了打贏未來戰(zhàn)1爭，衛(wèi)1星通信是Zui為重要的一環(huán)。為此想要把重量很重的衛(wèi)1星發(fā)射升空需要強大的火箭推力，在一定技術(shù)條件下，火箭推力無法提高的情況下，減輕衛(wèi)1星重量被提上日程。而傳統(tǒng)的衛(wèi)1星組建由基本電子元器件和電路板組成，往往零件的體積和重量都很大。比如：當時的黑白電視機，相信大家都很清楚，背面很大很重，而后來慢慢才有了LCD,背投等等。SMT在此階段就應(yīng)運產(chǎn)生。