SMT貼片印刷用治具—模板

SMT加工中金屬模板一般用彈性較好的鎳、黃銅或不銹鋼薄板制成。不銹鋼模板在硬度、承受應(yīng)力、蝕刻質(zhì)量、印刷效果和使用壽命等方面都優(yōu)于黃銅模板，而鎳電鑄模價(jià)格非常高，因此，不銹鋼模板在焊膏印刷中被廣為采用。SMT貼片中金屬模板的開孔方法主要有化學(xué)腐蝕法、激光切割法和電鑄法3種。目前絕大多數(shù)貼片加工廠中都是用激光切割法制作的SMT貼片加工模板，除了少量先進(jìn)的細(xì)間距CSP、對焊膏量局部要求較多的通孔回流器件不能使用外，幾乎可以覆蓋所有SMT元器件。

解析 SMT貼片首件表面組裝板焊接與檢測

SMT加工首件是指符合焊接質(zhì)量要求的首塊表面組裝板。

一、首件表面組裝板焊接將經(jīng)過貼裝、檢驗(yàn)合格的表面組裝板平放在網(wǎng)狀傳送帶或鏈條導(dǎo)軌上，表面組裝板隨傳送帶按其設(shè)定的速度級(jí)慢地進(jìn)入爐內(nèi)，經(jīng)過升溫區(qū)、

保溫區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)，完成SMT貼片加工再流焊。在出口處及時(shí)接出表面組裝板。操作過程中應(yīng)佩防靜電帶。

二、檢驗(yàn)首件表面組裝板的焊接質(zhì)量

(1)檢驗(yàn)方法

首塊表面組裝板的SMT貼片焊接質(zhì)量一般采用目視檢驗(yàn)，根據(jù)組裝密度選擇2～5倍放大鏡或3～20倍顯微鏡進(jìn)行檢驗(yàn)。

(2)檢驗(yàn)內(nèi)容

①檢驗(yàn)焊接是否充分，SMT貼片加工過程中有無焊膏熔化不充分的痕跡。

②檢驗(yàn)焊點(diǎn)表面是否光滑、有無孔洞缺陷，孔洞的大小。

③檢驗(yàn)焊料量是否適中，焊點(diǎn)形狀是否呈半月狀。

④檢查錫球和殘留物的多少。

⑤檢查立碑、虛焊、橋接、元件移位等缺陷率。

①還要檢查PCB表面頗色變化情況，SMT貼片再流焊后允許PCB有少許但是均勻的變色。

(3)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

按照本單位制定的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或參照其他標(biāo)準(zhǔn)。目前SMT貼片加工廠大多采用IPC-A-610E執(zhí)行

三、根據(jù)首塊表面組裝板焊接質(zhì)量檢查結(jié)果調(diào)整參數(shù)

①調(diào)整參數(shù)時(shí)應(yīng)逐項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行，以便于分析、總結(jié)。

②首先調(diào)整(微調(diào))傳送帶的速度，復(fù)測溫度曲線，進(jìn)行試焊。

③如果焊接質(zhì)量不能達(dá)到要求，再調(diào)整各溫區(qū)的溫度，直到焊接質(zhì)量符合要求為止。

要提高SMT貼片機(jī)的生產(chǎn)效率，直接有效的辦法就是對SMT貼片設(shè)備的核心部分—運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)，進(jìn)行優(yōu)化。為此，行業(yè)專門開發(fā)出一套集視覺、點(diǎn)膠、貼裝于一體的視覺點(diǎn)膠貼裝系統(tǒng)，直接解決貼片機(jī)核心的問題，即采用PC 運(yùn)動(dòng)控制卡 視覺系統(tǒng) 軟件的方式，輔助企業(yè)的SMT貼片機(jī)進(jìn)行優(yōu)化升級(jí)。工作原理：安裝有吸嘴的機(jī)械手，在視覺系統(tǒng)的輔助下，將上料工作臺(tái)上的無序芯片逐一拾取，精1確地放置在冶具上，并排列好。高精密機(jī)械手搭配視覺定位系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)高1精度貼裝。

除此SMT貼片機(jī)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)之外，還有以下一些原因影響著SMT貼片機(jī)的貼裝生產(chǎn)效率：

1、吸嘴的磨損。

2、驅(qū)動(dòng)部分磨損或供料器變形。

3、貼片機(jī)檢測系統(tǒng)故障。

4、SMT貼片機(jī)器件編帶不良。

此外，SMT貼片機(jī)進(jìn)行定期檢驗(yàn)與保養(yǎng)也是保證充分發(fā)揮其功效的有力保障之一。因此要始終堅(jiān)持對設(shè)備定期進(jìn)行科學(xué)的檢驗(yàn)與保養(yǎng)，使設(shè)備處于良好的狀態(tài)之中。