初學(xué)者的十大PCB布線技巧

有一句老話：PCB設(shè)計(jì)是90％的布局和10％的布線。 今天仍然是這樣，組件的放置將決定布線將花費(fèi)多少時(shí)間，但這并不意味著布線PCB不再那么重要。 這只是您在每項(xiàng)活動(dòng)上花費(fèi)多少時(shí)間的問題。

如果這是您初次進(jìn)行PCB布局，那么看到混亂的模樣可能有點(diǎn)嚇人。 使用這十大PCB布線技巧以及我們的十大元器件放置技巧，可以使您的初次PCB布局成功。

貼士＃3 –找出跡線寬度

當(dāng)您遍歷所有銅跡的電流不斷增加時(shí)，它將產(chǎn)生一些嚴(yán)重的熱量，而這始終是電子設(shè)備所關(guān)注的問題?？刂谱呔€的寬度是減少板上積聚熱量的多種方法之一，走線越寬，流經(jīng)電路的電阻越小。

要確定走線的厚度，您可以使用高1級(jí)電路這樣的便捷走線寬度計(jì)算器，該計(jì)算器將允許您插入估算的電流和厚度，并獲得走線寬度值，以換取內(nèi)部和外部層。提個(gè)建議–如果您有機(jī)會(huì)使用比計(jì)算器顯示的寬的走線寬度，那就去吧！只要滿足制造商的要求，那么走線越大，就越不可能收回?cái)嗑€的電路板。

PCB設(shè)計(jì)的新趨勢(shì)

大型PCB板

在技術(shù)變得像今天一樣復(fù)雜和復(fù)雜之前，大型PCB組件主導(dǎo)了市場(chǎng)。PCB板制造完全致力于生產(chǎn)傳統(tǒng)尺寸的組件。如今，制造商發(fā)現(xiàn)，裝有沖頭的PCB板朝著小型化的相反方向發(fā)展。宏觀印刷電路板在當(dāng)今很普遍，并且用于汽車和航空航天生產(chǎn)以及太陽(yáng)能電池板和照明的建筑。

大型PCB板配置比標(biāo)準(zhǔn)板單元厚，并且可以通過寬闊的跡線識(shí)別。較大的PCB具有高功率，可承受較長(zhǎng)時(shí)間的高壓。開發(fā)這些PCB板的目的是使它們堅(jiān)固耐用。

高速PCB一直是PCB行業(yè)寵兒，是電子電路設(shè)計(jì)和制造研究的熱點(diǎn)，高速PCB在5G時(shí)代將會(huì)得到更多的發(fā)展機(jī)遇，密度更高、運(yùn)行速度更快、信號(hào)完整性直接決定高速PCB電氣性能、可靠性及其穩(wěn)定性?；谛盘?hào)完整性分析高速PCB設(shè)計(jì)中遇到的信號(hào)失真問題，利用相關(guān)理論找到傳輸線阻抗設(shè)計(jì)和制造的解決方案。對(duì)地層銅橋、外層阻抗線和導(dǎo)通孔阻抗進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，將設(shè)計(jì)與制造聯(lián)系在一起可以讓設(shè)計(jì)者和廠家更好地運(yùn)用信號(hào)完整性分析解決高速PCB的實(shí)際問題。

背鉆制作工藝流程？

a、提供PCB，PCB上設(shè)有定位孔，利用所述定位孔對(duì)PCB進(jìn)行一鉆定位并進(jìn)行一鉆鉆孔；

b、對(duì)一鉆鉆孔后的PCB進(jìn)行電鍍，電鍍前對(duì)所述定位孔進(jìn)行干膜封孔處理；

c、在電鍍后的PCB上制作外層圖形；

d、在形成外層圖形后的PCB上進(jìn)行圖形電鍍，在圖形電鍍前對(duì)所述定位孔進(jìn)行干膜封孔處理；

e、利用一鉆所使用的定位孔進(jìn)行背鉆定位，采用鉆刀對(duì)需要進(jìn)行背鉆的電鍍孔進(jìn)行背鉆；

f、背鉆后對(duì)背鉆孔進(jìn)行水洗，清除背鉆孔內(nèi)殘留的鉆屑。