激光除銹為了、準(zhǔn)確地評估清洗機的性能，有必要對清洗機的每一層進行測試。清洗機架是一種非常重要的設(shè)備，具有可移動的部件和結(jié)構(gòu)，必須準(zhǔn)確執(zhí)行。除頂部和底層外，清潔架的每一層都有一個噴霧臂。噴霧臂連接到機艙的底部和頂部，為頂部和底部的貨架提供水和機械清潔，而其他貨架層的噴霧臂具有相同的功能。在清潔架上還有一個與供水線路對齊的連接接口。激光清洗技術(shù)：利用高頻高能激光脈沖照射工件表面，可瞬間吸收聚焦激光能量，使表面油污、銹斑或涂層立即蒸發(fā)或脫落，高速有效地去除表面附著或表面涂層的清洗方式，而作用時間很短的激光脈沖在適當(dāng)?shù)膮?shù)下不會對金屬基體造成損害。

當(dāng)前，隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷縮進，先進的集成電路器件已從平面向三維結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變，集成電路制造工藝正變得越來越復(fù)雜，往往需要經(jīng)過幾百甚至上千道的工藝步驟。對于先進的半導(dǎo)體器件制造，每經(jīng)過一道工藝，硅片表面都會或多或少地存在顆粒污染物、金屬殘留或有機物殘留等，器件特征尺寸的不斷縮小和三維器件結(jié)構(gòu)的日益復(fù)雜性，使得半導(dǎo)體器件對顆粒污染、雜質(zhì)濃度和數(shù)量越來越敏感。對硅晶元上掩模表面的污染微粒的清洗技術(shù)提出了更高的要求，其關(guān)鍵點在于克服污染微顆粒與基材之間極大的吸附力，傳統(tǒng)的化學(xué)清洗、機械清洗、超聲清洗方法均無法滿足需求，而激光清洗可以很容易解決此類污染問題。

另外，隨著集成電路器件尺寸持續(xù)縮小，清洗工藝過程中的材料損失和表面粗糙度成為必須關(guān)注的問題，將微粒去除而又沒有材料損失和圖形損傷是基本的要求，激光清洗技術(shù)具有非接觸性、無熱效應(yīng)，不會對被清洗物體產(chǎn)生表面損壞，且不會產(chǎn)生二次污染等傳統(tǒng)清洗方法所無法比擬的優(yōu)勢，是解決半導(dǎo)體器件污染的清洗方法。

激光除漆，激光除銹：

產(chǎn)品優(yōu)勢：

設(shè)備穩(wěn)定，運行成本低，零耗材，可長期使用，零維護。

進口激光器，光束質(zhì)量好，壽命長。

對加工基材無損傷，節(jié)能環(huán)保，無二次污染。

機型特點：

易安裝、輕便小巧，噪音低，適合各種加工環(huán)境。

快速、光潔、準(zhǔn)確地清洗，去除表面漆層、涂層、氧化層。

無化學(xué)試劑，無水，無塵的環(huán)保清洗。

的激光控制系統(tǒng)，功能強大，可實現(xiàn)自動化操作

應(yīng)用領(lǐng)域：

可清洗各種模具、金屬工具的除銹，除油，除漆等。

主要應(yīng)用于模具、五金、電子、冶金、石油化工等行業(yè)。